8月13日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，今年年初始于汽車領(lǐng)域的全球性半導(dǎo)體供應(yīng)緊張，還擴(kuò)展到了消費(fèi)電子產(chǎn)品等諸多領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)及銷售，受到了影響。
在多領(lǐng)域半導(dǎo)體零部件供應(yīng)緊張的情況下，半導(dǎo)體領(lǐng)域也迎來了新一輪的繁榮，無晶圓廠商、晶圓代工商和后端廠商的業(yè)績普遍強(qiáng)勁，晶圓代工商的產(chǎn)能普遍緊張，多家代工商的工廠滿負(fù)荷運(yùn)營，代工商也多次上調(diào)代工價(jià)格。
研究機(jī)構(gòu)此前曾預(yù)計(jì)，在持續(xù)了近半年之后，汽車半導(dǎo)體供應(yīng)在三季度會有改善，但短缺仍將持續(xù)。
但從機(jī)構(gòu)的追蹤研究來看，半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的狀況，在三季度并未有緩解。機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，7月份全球芯片的交付周期，也就是從下單到最終交付的時(shí)間，達(dá)到了20.2周，較6月份延長了8天，是相關(guān)機(jī)構(gòu)自2017年開始追蹤芯片交付周期以來的最長交付周期。
7月份的交付周期還沒有好轉(zhuǎn)，也就意味著半導(dǎo)體短缺還將持續(xù)一段時(shí)間，相關(guān)廠商的繁榮也還將持續(xù)一段時(shí)間。
而英文媒體在報(bào)道中表示，無晶圓廠商、晶圓代工商和后端廠商發(fā)現(xiàn)當(dāng)前的供應(yīng)，無法滿足客戶的需求，供應(yīng)緊張的狀況預(yù)計(jì)將持續(xù)到2022年。
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