8月24日消息，據(jù)國外媒體報道，在多領(lǐng)域芯片供不應(yīng)求、芯片代工需求強勁但代工商產(chǎn)能普遍緊張的情況下，芯片代工商去年就開始提高代工價格，部分廠商在今年更是多次上調(diào)。
而英文媒體的報道顯示，芯片代工商聯(lián)華電子，將再次提高28nm及22nm工藝的代工價格。
英文媒體在報道中表示，聯(lián)華電子已經(jīng)通知了客戶，他們在9月份和11月份將提高28nm及22nm工藝的代工價格，明年1月份將再次提高。
如果聯(lián)華電子真如英文媒體報道的那樣，在今年及明年1月份上調(diào)28nm及22nm工藝的代工價格，采用聯(lián)華電子這兩類制程工藝的芯片，代工成本就將會有明顯提升，如果芯片供應(yīng)商也隨之提高價格，那相關(guān)芯片的價格，也就將會有提升。
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