靈明光子完成B1輪融資,深耕高性能dToF深度傳感器芯片

近日,深圳市靈明光子科技有限公司(以下簡稱“靈明光子”)宣布完成數(shù)千萬元人民幣B1輪融資,由高榕資本領投,OPPO、昆仲資本、真格基金和歐菲控股跟投。

本輪融資將用于繼續(xù)推進先進dToF傳感技術的研發(fā),高端技術人才的引進,以及將產品從消費電子向包括固態(tài)激光雷達和ARVR設備在內的其他領域拓展。

靈明光子于2018年5月由四位名校海歸博士共同創(chuàng)立,致力于用國際領先的單光子探測器(SPAD)技術,為手機、激光雷達、機器人、VRAR設備等應用提供自主研發(fā)的高性能dToF深度傳感器芯片。據(jù)悉,2020年10月靈明光子曾獲得小米長江產投的投資。

3D傳感技術正擴展至消費電子、汽車電子和工業(yè)控制等尖端應用領域,而其中基于單光子探測器(SPAD)的dToF技術(direct time of flight,直接飛行時間)是3D傳感領域的最前沿,即通過探測光脈沖的飛行(往返)時間來得到目標物距離進而獲得物體的3D成像。該技術憑借優(yōu)越的測距能力、功耗經濟性和抗干擾能力,近年來受到產業(yè)界越來越多的矚目。特別是在2020年Apple發(fā)布搭載dToF成像方案(Lidar Scanner)的手機生態(tài)系統(tǒng),及Sony發(fā)布了搭載dToF方案的車載激光雷達方案之后,市場對于先進dToF成像芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)態(tài)勢。

2021年7月,靈明光子正式發(fā)布了自主研發(fā)、采用全球先進背照式3D堆疊工藝技術的dToF單光子成像傳感器,代號為ADS3003,綜合性能達到了國際一流水平,為高端消費電子、激光雷達,以及其他3D感知應用提供了劃時代的解決方案。這也是國內首款采用3D堆疊技術的dToF傳感芯片,截至目前,全球范圍內已知的已推出3D堆疊dToF芯片產品的公司不足5家。

靈明光子ADS3003芯片物理分辨率達到了240*160,面陣尺寸0.35英寸,室內環(huán)境下測量距離可達26米,室外環(huán)境下可達10米,幀率最高可達60fps,可實現(xiàn)全量程亞厘米級的測距精度和深度分辨力,滿足從智能手機、AR設備,到掃地機器人、智能家居IOT,以及工業(yè)測量領域的需求。靈明光子也與歐菲微電子同步推出了基于此款芯片的dToF模組解決方案,并開始向客戶提供樣片和測試套件。目前該款芯片已初步具備量產能力。

靈明光子表示,未來將在消費電子dToF賽道上繼續(xù)深耕。OPPO的戰(zhàn)略投資無疑將推進靈眀光子在消費電子領域的布局,加快dToF芯片在手機產品上的落地和量產。與此同時,隨著固態(tài)激光雷達和AR設備的興起,dToF傳感未來市場將不斷增長、快速多樣化。靈明光子也在積極布局固態(tài)激光雷達芯片和AR dToF芯片產品,將與多家行業(yè)龍頭達成深度合作。

靈明光子CEO臧凱表示:“我們團隊近年來在dToF技術領域的深耕和對產品的不斷打磨,使靈明光子產品不論是技術先進性還是產品性能都獲得了客戶和合作方的認可。歐菲光、小米、OPPO這些產業(yè)伙伴的加入顯著夯實了靈明光子的戰(zhàn)略布局,同時高榕資本這樣卓越投資人的認可也堅定了我們對于現(xiàn)行發(fā)展道路的信心。我們整個團隊都懷揣著極大的動力,在不遠的未來為產業(yè)貢獻最優(yōu)質的dToF芯片產品?!?p>

高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌表示,“3D傳感技術正在消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領域快速滲透。靈明光子創(chuàng)始團隊在dToF傳感技術領域有著扎實的技術根基和卓越的產品研發(fā)實力。我們非常看好靈明光子團隊,期待繼續(xù)為市場提供國際一流水平的3D傳感芯片產品,幫助更多消費與工業(yè)領域實現(xiàn)三維感知能力的飛躍?!?p>

OPPO CEO投資特別助理喬雨婷表示:“未來Metaverse(元宇宙)中物理世界和數(shù)字信息世界的實時交互需要3D智慧感知,靈明光子是中國大陸首家實現(xiàn)3D堆疊技術的SPAD傳感器廠家,是獲取深度信息的必備技術,具備全球的技術先進性,其下游應用可拓展到手機、汽車、AR、機器人等領域。OPPO十分期待和靈明光子的深度合作?!?來源:獵云網)

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2021-09-14
靈明光子完成B1輪融資,深耕高性能dToF深度傳感器芯片
截至目前,全球范圍內已知的已推出3D堆疊dToF芯片產品的公司不足5家。

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