現(xiàn)代汽車(chē)COO：計(jì)劃自主開(kāi)發(fā)芯片 以減少對(duì)芯片制造商的依賴(lài)

10月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，現(xiàn)代汽車(chē)全球首席運(yùn)營(yíng)官（COO）José Munoz表示，為了減少對(duì)芯片制造商的依賴(lài)，該公司計(jì)劃自主開(kāi)發(fā)芯片。

自2020年下半年以來(lái)，芯片短缺問(wèn)題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。目前，該問(wèn)題已對(duì)全球汽車(chē)制造商造成沖擊，其根源是汽車(chē)制造商與消費(fèi)電子行業(yè)爭(zhēng)奪芯片供應(yīng)等諸多因素。

但Munoz表示，芯片短缺最嚴(yán)重的時(shí)期已經(jīng)過(guò)去，原因是英特爾為擴(kuò)大產(chǎn)能進(jìn)行了大規(guī)模投資。

據(jù)悉，全球芯片短缺迫使除特斯拉和豐田之外的大多數(shù)原始設(shè)備制造商關(guān)閉工廠、削減產(chǎn)量。比如，因芯片短缺，現(xiàn)代汽車(chē)今年不得不暫時(shí)關(guān)閉一些工廠。

Munoz表示，現(xiàn)代汽車(chē)不想再次陷入沒(méi)有芯片供應(yīng)的困境，它需要在這個(gè)領(lǐng)域更加自力更生。

今年6月初，外媒曾報(bào)道稱(chēng)，現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)的零部件部門(mén)Hyundai Mobis正與韓國(guó)無(wú)晶圓廠芯片和設(shè)計(jì)公司談判，以開(kāi)發(fā)自己的汽車(chē)芯片。

當(dāng)時(shí)，分析人士表示，該公司此舉反映出它希望通過(guò)與韓國(guó)芯片制造商合作，減少對(duì)外國(guó)半導(dǎo)體的依賴(lài)，并更快地解決芯片供應(yīng)問(wèn)題。

與豐田和特斯拉一樣，現(xiàn)代汽車(chē)是少數(shù)幾家在芯片短缺的情況下實(shí)現(xiàn)全球銷(xiāo)量增長(zhǎng)的汽車(chē)制造商之一。（小狐貍）

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