9月6日消息（郭睿琦）據(jù)《紐約時報》，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r間周二公布其500億美元美國芯片基金（CHIPS for America Fund）分配計劃，為希望獲得支持美國國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)邦資金的企業(yè)提供指導(dǎo)方針。
具體來看，約280億美元預(yù)計將用于補助金和貸款，以幫助建設(shè)制造、組裝和包裝先進芯片的設(shè)施；100億美元將幫助擴大用于汽車和通信技術(shù)的老一代技術(shù)制造，以及特種技術(shù)和其他行業(yè)供應(yīng)商；110億美元將用于與該行業(yè)有關(guān)的研究發(fā)計劃。
美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，該部門的目標(biāo)是明年2月前開始向企業(yè)征集資金申請，并可能從明年春天起發(fā)放資金。
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