12月30日消息（郭睿琦）據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電已在29日舉行3nm制程工藝量產(chǎn)及擴(kuò)廠典禮，正式宣布3nm制程工藝量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶代工晶圓，這一制程工藝預(yù)計(jì)在明年上半年就將為他們帶來(lái)營(yíng)收。
而蘋(píng)果作為臺(tái)積電主要客戶，首款產(chǎn)品預(yù)計(jì)是M2 Pro芯片，隨后推出的M3芯片及iPhone 15系列搭載的A17仿生芯片，也被認(rèn)為將采用3nm制程工藝代工。
同當(dāng)前的5nm及4nm工藝相比，臺(tái)積電新量產(chǎn)的3nm制程工藝，明顯提升了芯片的邏輯密度、性能，并降低功耗，采用3nm制程工藝代工的蘋(píng)果芯片，在用于相關(guān)的產(chǎn)品后，預(yù)計(jì)也將帶來(lái)功耗及性能的改善。
有外媒在報(bào)道中就提到，采用臺(tái)積電3nm制程工藝所代工的芯片后，蘋(píng)果iPhone 15系列的功耗有望降低35%。
不過(guò)，外媒在報(bào)道中也提到，與上一代相比，蘋(píng)果新一代的A系列芯片，在速度上通常會(huì)提升10%-25%，但功耗受諸多外部因素的影響，降低幅度難以具體量化。
從臺(tái)積電方面所公布的消息來(lái)看，同第一代的5nm制程工藝相比，他們的3nm制程工藝在邏輯密度上最高提升60%，在相同的速度下，功耗降低30-35%。
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