鴻海：將與蘋果亞馬遜聯(lián)手競購東芝芯片業(yè)務

（原標題：鴻海：將與蘋果亞馬遜聯(lián)手競購東芝芯片業(yè)務）

日媒周一援引臺灣鴻海精密董事長郭臺銘稱，蘋果和亞馬遜將與其聯(lián)手競購東芝的半導體業(yè)務。

據日媒對郭臺銘的采訪，他說這兩家美國科技巨頭計劃“入資”。目前尚不清楚，是采取直接投資方式還是為這筆交易提供融資。

鴻海在這次競購中，亦與旗下的日本夏普攜手。

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