極客網(wǎng)·極品8月31訊 近日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了它的P系列芯片P23/P30，讓人看到了聯(lián)發(fā)科謀求改變移動芯片市場不利局面的決心，身為對手的高通自然也是不能坐視不理，讓聯(lián)發(fā)科有機會翻身，于是加緊了中端芯片市場對聯(lián)發(fā)科的圍剿。
有網(wǎng)友曝光了高通2017年第四季度到2018年第一季度的中端產(chǎn)品線，驍龍625/626/630/635/638/660/670悉數(shù)登場亮相，讓人應接不暇。
而聯(lián)發(fā)科方面只有P23/P30兩款產(chǎn)品應對，看來聯(lián)發(fā)科想翻身的難度很大。
同時他還曝光了高通驍龍670的產(chǎn)品參數(shù)，它將于2018年第一季度量產(chǎn)，采用三星10nmLPP工藝，CPU架構位2x Kryo 360核心+6x Kryo
低功耗核心(他揣測魔改A75+55?)
GPU升級到Adreno 6系，比660提升1/4以上。用了ARM的DynamIQ技術，大小核心任意搭配工作。
從驍龍670的參數(shù)看，聯(lián)發(fā)科的X30也未必是對手，明年的聯(lián)發(fā)科還是得繼續(xù)被高通死死的壓制了。
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