雷布斯霸氣，小米7就用驍龍845

原標(biāo)題：雷布斯霸氣，小米7就用驍龍845

近日高通正式在夏威夷舉行了2017年驍龍技術(shù)峰會(huì)，正式宣布了高通驍龍845平臺(tái)發(fā)布，并且表示這一次的驍龍845采用的是三星10nm工藝制程，將會(huì)在多個(gè)方面有著強(qiáng)大的升級(jí)，其中包括了目前最火熱的人工智能、VR/AR領(lǐng)域、拍照優(yōu)化等等。不過目前高通方面還并沒有正式公布這顆處理器的具體規(guī)格配置，但是相信相對(duì)于驍龍835來說，這一次的升級(jí)將會(huì)非常巨大。

高通公司對(duì)于全新的驍龍845也是自信滿滿，高通高級(jí)副總裁Alex表示，“我們相信它會(huì)改寫市場(chǎng)，改寫消費(fèi)者行為?！睋?jù)了解，驍龍845采用三星10nm LPP工藝，CPU部分包括四個(gè)基于A75改進(jìn)的大核心、四個(gè)A53小核心，GPU則升級(jí)為Adreno 630，整合X20基帶，最高下載速度達(dá)1.2Gbps，性能提升25%。相比上一代，驍龍845在拍照、沉浸、AI、安全、連接和續(xù)航六大方面做了提升。

小米作為溝通的一個(gè)重要合作伙伴，這一次又受到了邀請(qǐng)，小米科技CEO雷軍親自飛往夏威夷參加了這次峰會(huì)，并且還上臺(tái)演講。雷軍表示小米手機(jī)從創(chuàng)立之初就堅(jiān)持使用最新的驍龍平臺(tái)，一直引領(lǐng)行業(yè)的創(chuàng)新，同時(shí)也公布了小米下一代新旗艦將會(huì)繼續(xù)使用高通驍龍845。根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)，三星可能會(huì)獲得驍龍845全球首發(fā)資格，而小米則會(huì)獲得國(guó)內(nèi)首發(fā)資格。

雖然小米公司也在研發(fā)自家的“澎湃”手機(jī)芯片，但目前這款芯片的能力還稍低一些，目前僅用在小米部分低端手機(jī)上。而旗艦型號(hào)，小米一直追求的是最新最強(qiáng)大的手機(jī)芯片，明年小米7必然只有驍龍845這個(gè)選擇。

當(dāng)然，小米的下一代新旗艦不出意外就是小米7，目前關(guān)于這款手機(jī)也在不斷曝光，相信在小米7上面將會(huì)繼續(xù)提升攝像頭表現(xiàn)，同時(shí)也為我們帶來全新的全面屏。對(duì)于明年的小米7你還有什么期待呢?

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