高通發(fā)布外掛基帶的5G芯片 卻暗諷華為不是真5G

原標(biāo)題：高通發(fā)布外掛基帶的5G芯片 卻暗諷華為不是真5G

作者：夏天

審校：周鶴翔

來源：GPLP犀牛財(cái)經(jīng)（ID:gplpcn）

為了明年的5G手機(jī)市場(chǎng)，各家芯片廠商都在鉚足了勁發(fā)力。

12月4日，高通在2019驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)，包括旗艦級(jí)的驍龍865，主流級(jí)的驍龍765/驍龍765G。其中，驍龍865外掛搭配驍龍X55 5G基帶，驍龍765G內(nèi)部集成驍龍X52 5G基帶(驍龍765沒有明說但應(yīng)該是集成4G基帶)。

值得注意的是，高通指出只有支持Sub-6GHz和毫米波雙頻段的5G基帶才是真5G。不過，此前華為余承東曾多次表示支SA/NSA雙組網(wǎng)模式的5G才是真5G。

目前，華為系的5G芯片不支持毫米波，但我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商、歐洲國(guó)家及地區(qū)普遍采用Sub-6GHz頻段，僅有美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T使用了毫米波技術(shù)。

此外，驍龍865采用的是外掛基帶，眾所周知，集成基帶芯片主要是為了節(jié)約空間、減少功耗、節(jié)約成本。不過高通強(qiáng)調(diào)，驍龍865的外掛方案不存在任何劣勢(shì)，也不是過時(shí)工藝。技術(shù)性能才是最重要的，當(dāng)然未來也有可能采用集成方案。

高通稱如果友商質(zhì)疑的話，可以從特性來對(duì)比，高通每個(gè)性能都是業(yè)界領(lǐng)先。而其他采用集成方案的友商實(shí)際上在性能做出了取舍和犧牲。

高通的話里話外很顯然就是說的華為麒麟990 5G版，因?yàn)橹挥绪梓?90 5G版可以對(duì)標(biāo)驍龍865，而就客觀來說現(xiàn)在去爭(zhēng)論真假5G沒有多大意義的，關(guān)鍵要看當(dāng)?shù)鼐W(wǎng)絡(luò)建設(shè)情況和5G頻段。

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