原標(biāo)題:iPhone 15提前曝光,外觀信號(hào)都會(huì)有驚喜!
文|明美無(wú)限
iPhone 14系列還沒(méi)發(fā)布,iPhone 15系列的爆料信息已經(jīng)有大堆。
要說(shuō)在手機(jī)界哪一個(gè)手機(jī)品牌沒(méi)有在關(guān)鍵技術(shù)上受制于人的話,那就只有三星和iPhone了。特別是iPhone,因?yàn)橛凶銐驈?qiáng)大的自研處理器和系統(tǒng),并且又背靠科技立國(guó)的漂亮過(guò),所以在國(guó)際上處于暢通無(wú)阻的狀態(tài)。
但即便是如此,我們看到iPhone這個(gè)品牌其實(shí)也沒(méi)有做到100%的自我供給。
就拿5G基帶來(lái)說(shuō)吧,不管是iPhone 12系列還是iPhone 13系列,抑或是今年要發(fā)布的iPhone 14系列,都是采用高通提供的5G基帶,也就是5G射頻芯片。
換一種說(shuō)法,現(xiàn)在iPhone是沒(méi)有5G射頻芯片的,需要依靠高通才能實(shí)現(xiàn)手機(jī)支持5G的目的。
但讓人意外的是,在前段時(shí)間有消息稱,蘋果已經(jīng)在自研5G射頻芯片,也就是說(shuō)蘋果要打造自己的5G基帶。
而一直以來(lái)都有消息稱,蘋果正在進(jìn)行基帶產(chǎn)品的研發(fā)。
相關(guān)的報(bào)道顯示,蘋果從2020年開(kāi)始研發(fā)基帶產(chǎn)品。且在項(xiàng)目的推進(jìn)過(guò)程中,蘋果還收購(gòu)了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),以帶來(lái)更多的技術(shù)研發(fā)支持。
現(xiàn)在,關(guān)于蘋果自研基帶的推進(jìn),也再次出現(xiàn)了更多的消息。
對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō),把重要芯片都自己來(lái)研發(fā),是他們工作的重中之重,而目前正在準(zhǔn)備的是A系列處理器的基帶問(wèn)題。
這不據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱,蘋果為了降低對(duì)高通的需求,將會(huì)在明年使用自研基帶芯片,而臺(tái)積電依然是他們的獨(dú)家代工廠商,后者將會(huì)使用4nm工藝。
產(chǎn)業(yè)鏈消息透露, 蘋果目前還在跟日月光半導(dǎo)體(ASE)和矽品科技(SPIL)溝通,希望兩家公司對(duì)自家5G基帶進(jìn)行封裝,而相應(yīng)的芯片會(huì)在2023年出爐,屆時(shí)iPhone 15系列進(jìn)行首發(fā)。
之前,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在投資者報(bào)告中表示,蘋果計(jì)劃從2023年開(kāi)始在iPhone手機(jī)中搭載自研的5G基帶芯片。
另外今天明美無(wú)限值得一提的是,蘋果其實(shí)早在收購(gòu)Intel基帶業(yè)務(wù)后,就開(kāi)啟了自研基帶的開(kāi)發(fā)工作,但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”,其性能將會(huì)遠(yuǎn)超高通產(chǎn)品,所以研發(fā)周期較長(zhǎng),短期內(nèi)無(wú)法應(yīng)用。
自研基帶出來(lái)后,iPhone信號(hào)差問(wèn)題就會(huì)成為歷史嗎?以往的爆料顯示,這款5G 基帶與蘋果的A系列處理器是分開(kāi)的。屆時(shí)到來(lái)的蘋果自研5G 基帶不會(huì)集成在新一代 A系列芯片上。但對(duì)于部分用戶來(lái)說(shuō),搭載蘋果自研5G 基帶的產(chǎn)品就已經(jīng)有著相當(dāng)程度的吸引力了。
此外明美無(wú)限了解到,在2023年的iPhone 15將繼續(xù)升級(jí)5G芯片及射頻IC,并且SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)及5G基帶芯片全部采用自研。其中5G芯片會(huì)由臺(tái)積電代工,采用5nm制程,射頻IC將采用臺(tái)積電7nm制程, A17應(yīng)用處理器將采用臺(tái)積電3nm量產(chǎn)。
那蘋果在今年9月份將要推出的iPhone 14搭載三星4nm制程的高通5G數(shù)據(jù)機(jī)晶片X65及射頻IC,或許將是蘋果最后一款配有第三方基帶芯片的iPhone產(chǎn)品了。
相信在之前關(guān)于iPhone 14的爆料中大家都已經(jīng)了解到,5G射頻工藝是可以解決蘋果5G的電池續(xù)航能力。而在iPhone 15蘋果自研的5G芯片,會(huì)5G對(duì)射頻再升級(jí)??磥?lái)蘋果有望擺脫掉“續(xù)航能力差”的標(biāo)簽。
除此之外,最近,最新一組iPhone 14系列的渲染圖已經(jīng)出爐。其中顯示,新一代iPhone高階機(jī)型將告別“劉海屏”,采用挖孔設(shè)計(jì)(呈感嘆號(hào)造型),背面則去掉了攝像頭模組的矩形,變得更加簡(jiǎn)約。
然而iPhone 15就不一樣了,不僅拋棄了劉海屏,還實(shí)現(xiàn)了真正的全面屏,使得屏占比高達(dá)100%,沒(méi)有任何瑕疵。據(jù)了解,蘋果在iPhone 15上會(huì)把前置攝像頭及Face ID等組件,都移植到屏幕下方,不占任何空間,讓iPhone 15的屏幕沒(méi)有一丁點(diǎn)缺陷,觀感和顏值都會(huì)明顯提升。
寫在最后
話說(shuō)自iPhone 7系列開(kāi)始蘋果的信號(hào)問(wèn)題一直就是業(yè)內(nèi)所詬病的,多年來(lái)咱也不知道是蘋果本身設(shè)計(jì)的問(wèn)題,還是高通基帶與蘋果A系列芯片之間協(xié)同的問(wèn)題。因?yàn)閺陌沧筷嚑I(yíng)的情況來(lái)看高通基帶的表現(xiàn)完全沒(méi)有問(wèn)題,不會(huì)涉及到信號(hào)的事。
現(xiàn)實(shí)中蘋果既然已經(jīng)走出這一步,遲早是要全部轉(zhuǎn)用自己家的基帶的,拋棄高通只是早晚的事。因?yàn)樘O果從來(lái)不喜歡別人掐自己脖子,命運(yùn)要掌握在自己手中。即使信號(hào)不好受傷的也只能是消費(fèi)者。
當(dāng)然了,一直以來(lái),每代iPhone的性能幾乎都是碾壓競(jìng)品的存在,A系列處理器在移動(dòng)端處于巔峰,同時(shí)系統(tǒng)優(yōu)化也是領(lǐng)先其他廠商很多的距離,所以當(dāng)iPhone14系列和iPhone15系列進(jìn)一步提升的時(shí)候,也就意味著產(chǎn)品本身的魅力變得很強(qiáng),也會(huì)讓選擇變得很糾結(jié)。
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