蘋果自研芯片家族日益龐大，據(jù)海通國(guó)際分析師Jeff Pu稱，蘋果將在2025年推出的iPhone 17 Pro系列手機(jī)上搭載自研Wi-Fi 7芯片。
分析指出，蘋果這款自研芯片可能對(duì)博通構(gòu)成長(zhǎng)期威脅， 因?yàn)椴┩壳笆莍Phone手機(jī)Wi-Fi與藍(lán)牙芯片的提供商。
此舉也意味著，從核心處理器到周邊芯片，蘋果正加速利用自研芯片取代高通、博通等主要芯片供應(yīng)商的方案。
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