盛美半導(dǎo)體設(shè)備拓展了300mm立式爐半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品組合

3月26日消息,作為半導(dǎo)體制造與先進(jìn)晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域中領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商,盛美半導(dǎo)體設(shè)備近日宣布,為其不斷發(fā)展的300mm Ultra Fn立式爐干法工藝設(shè)備產(chǎn)品系列,增加了以下半導(dǎo)體制造工藝:非摻雜的多晶硅沉積、摻雜的多晶硅沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火。盛美將于3月17日至19日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的SEMICON China 2021的3659號(hào)展位上展示這些技術(shù)。

盛美先前已發(fā)布了應(yīng)用于氧化物、氮化硅(SiN)低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)和合金退火工藝功能的立式爐系統(tǒng),基于該可配置的立式爐平臺(tái),盛美開(kāi)發(fā)了上述新功能。支持這些新應(yīng)用的立式爐設(shè)備現(xiàn)已交付或預(yù)計(jì)陸續(xù)于2021年上半年內(nèi)交付到客戶(hù)端。

“我們的戰(zhàn)略始終是找到半導(dǎo)體制造行業(yè)中具有高增長(zhǎng)潛力的市場(chǎng)和應(yīng)用,并且與我們的客戶(hù)合作,開(kāi)發(fā)出先進(jìn)技術(shù)來(lái)解決這些問(wèn)題。”盛美半導(dǎo)體設(shè)備董事長(zhǎng)王暉表示:“現(xiàn)在,我們能夠進(jìn)行80%以上的批式熱工藝,包括用于SiN,HTO的LPCVD工藝,非摻雜多晶硅和摻雜多晶硅沉積,柵極氧化物沉積工藝,高達(dá)1200攝氏度的超高溫氧化和退火工藝。這一新產(chǎn)品線(xiàn)的迅速導(dǎo)入,也進(jìn)一步證明了我們與核心客戶(hù)合作戰(zhàn)略的成功。"

隨著半導(dǎo)體器件體積的不斷縮小和復(fù)雜度的增加,Ultra Fn系統(tǒng)的設(shè)計(jì)始終是為了尋求滿(mǎn)足客戶(hù)需求的最佳解決方案。當(dāng)今的器件設(shè)計(jì)的高復(fù)雜度、微小幾何尺寸,對(duì)熱工藝的溫度控制的均一性與穩(wěn)定性提出了高要求,這對(duì)晶圓良率至關(guān)重要。為了滿(mǎn)足這些要求,Ultra Fn加熱器開(kāi)發(fā)了獨(dú)有的控制算法,使該平臺(tái)具有穩(wěn)定的溫度控制性能。

盛美對(duì)其可靈活配置的Ultra Fn設(shè)備進(jìn)行了功能擴(kuò)展,僅對(duì)部分模塊和布局進(jìn)行了一些更改即可適用于這些新工藝應(yīng)用。該可配置的系統(tǒng)設(shè)計(jì),與盛美現(xiàn)有的氧化物、氮化物沉積系統(tǒng)大部分硬件可通用,從而降低了總成本。該系統(tǒng)可便捷地更換組件,以實(shí)現(xiàn)不同客戶(hù)的定制化工藝需求。

盛美的第一臺(tái)SiN LPCVD已于2020年初交付給一家重要的邏輯制造客戶(hù),并在該工廠進(jìn)行了大規(guī)模量產(chǎn)驗(yàn)證。同時(shí),另一臺(tái)微托級(jí)超高真空功能的合金退火工藝立式爐設(shè)備已于2020年底交付給一家功率器件制造客戶(hù),并已完成生產(chǎn)能力的驗(yàn)證。而此次發(fā)布的其他新功能的設(shè)備也陸續(xù)開(kāi)始在客戶(hù)端進(jìn)行測(cè)試,預(yù)計(jì)在2021年內(nèi)取得驗(yàn)證結(jié)果。

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2021-03-26
盛美半導(dǎo)體設(shè)備拓展了300mm立式爐半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品組合
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