半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備供應(yīng)商世禹精密再獲數(shù)億元融資

4月4日消息，半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備供應(yīng)商——上海世禹精密設(shè)備股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“世禹精密”）宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪投資方包括IDG資本、中電科研投基金、厚雪資本、物產(chǎn)中大投資、尚頎資本、泓生資本、天馬股份、東證資本、山高弘金等。

值得關(guān)注的是，世禹精密上一輪融資已獲IDG資本領(lǐng)投、東證資本等機(jī)構(gòu)跟投，本輪融資IDG資本、東證資本二次加注且吸引了知名產(chǎn)業(yè)資本的加入，也顯示出頭部機(jī)構(gòu)對(duì)世禹精密的高度認(rèn)可，助力高端裝備制造業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)高端設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

世禹精密主要產(chǎn)品包括：各種基于基板、插座、晶圓、平板的植球機(jī)；各種微組裝應(yīng)用的環(huán)氧裝片機(jī)、DAF裝片機(jī)、超薄芯片堆疊裝片機(jī)、倒裝焊熱壓裝片機(jī)、多功能IGBT貼片機(jī)；AOI檢測(cè)量測(cè)系統(tǒng)、激光應(yīng)用設(shè)備等在內(nèi)的高端封測(cè)設(shè)備。

據(jù)物產(chǎn)中大投資介紹，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具有研發(fā)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、投入金額大、驗(yàn)證周期長(zhǎng)特點(diǎn)，高端半導(dǎo)體設(shè)備主要還是掌握在國(guó)外半導(dǎo)體廠(chǎng)商手上，但是近年來(lái)隨著中國(guó)對(duì)于芯片的重視和高強(qiáng)度投入，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司開(kāi)始奮起直追。世禹精密布局半導(dǎo)體后道封裝及自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)多年的深耕和產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證，已經(jīng)獲得了國(guó)內(nèi)外多家知名企業(yè)認(rèn)可。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來(lái)自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書(shū)面權(quán)利通知或不實(shí)情況說(shuō)明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開(kāi)相關(guān)鏈接。