4月4日消息，近日蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司完成超5億元融資，本輪融資由中芯聚源、臨芯資本領(lǐng)投，同時(shí)有鎮(zhèn)江國控、財(cái)通創(chuàng)新、鼎暉投資等知名投資機(jī)構(gòu)，蘇州本地資本如中鑫資本、致道、姑蘇人才二期（蘇州資管）、康力君卓（君子蘭資本）、躍鱗創(chuàng)投（蘇州基金）、環(huán)秀湖壹號（高鐵新城直投）、東吳創(chuàng)投等鼎力加入，龍駒資本持續(xù)加碼。本輪融資款項(xiàng)，將用于科陽半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目建設(shè)、持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、運(yùn)營以及相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)的持續(xù)投入。
據(jù)悉蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司是專業(yè)從事晶圓級封裝測試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，目前注冊資本4.5505億元，2013年開始籌建，2014年正式量產(chǎn)，目前總投資近10億元，總占地面積約70畝。專注于先進(jìn)封測技術(shù)的研發(fā)量產(chǎn)，擁有8吋和12吋晶圓級封裝產(chǎn)品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力，年產(chǎn)30億顆芯片。CIS傳感器、5G濾波器芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)、5G通訊和IoT等領(lǐng)域。建有“國家級博士后科研工作站”、“江蘇省企業(yè)技術(shù)中心”、“江蘇省先進(jìn)晶圓級芯片封裝工程中心”和“江蘇省先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試工程技術(shù)研究中心”。
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