9月18日消息，盛美半導體設備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上?！?，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的領先供應商，推出「負壓清洗平臺」以滿足芯粒和其他3D先進封裝結構清除助焊劑的獨特需求。
清除回流焊后使用的助焊劑，是先進封裝工藝的一部分，盛美上海的 Ultra C v 負壓清洗平臺可滿足這一獨特要求。設備的尺寸不斷縮小，傳統(tǒng)的大氣壓下高水壓對縫沖洗已不再適用。借助開發(fā)一種能在真空條件下進行清洗的產(chǎn)品，可以改善表面親水性，讓液體能夠在極度狹窄的空間內(nèi)流動，從而在合理時間內(nèi)完全清除助焊劑殘留。對于助焊劑浸漬程度非常高的產(chǎn)品，還可以添加一種皂化劑，以達到徹底清洗的目的。
本次新產(chǎn)品由盛美上海與數(shù)家主要客戶合作開發(fā)完成，工藝性能出色，清洗后能夠做到無助焊劑殘留。盛美上海宣布已收到中國一家大型制造商對本產(chǎn)品的采購訂單，預計將于明年第一季度完成交付。
免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。
