近日,市場上一則消息引發(fā)廣泛關(guān)注:Intel(英特爾)和臺積電已達成協(xié)議,計劃合資運營Intel位于美國的晶圓廠,旨在解決Intel在先進制程方面的難題。
有報道稱,該合資計劃頗具吸引力,有望吸引高通、英偉達和蘋果等IC設(shè)計業(yè)者前來下單。據(jù)悉,臺積電將在合資公司中持有20%的股份,而Intel期望借助此次合作提升自身在芯片代工領(lǐng)域的競爭力。
然而,這一計劃卻遭到了華爾街分析師們的質(zhì)疑,不少人對其可行性表示嚴重懷疑。
花旗銀行明確指出,Intel和臺積電的芯片制造流程差異巨大,幾乎無法兼容,這給合資計劃的成功實施帶來了巨大挑戰(zhàn)?;ㄆ煦y行進一步建議,Intel應(yīng)徹底退出芯片代工業(yè)務(wù),專注于其核心的CPU業(yè)務(wù)。因為多年來,Intel的晶圓代工業(yè)務(wù)始終無法與臺積電相抗衡,成功的可能性微乎其微,而且還會拖累現(xiàn)金流。
除花旗銀行外,美國銀行也對該合資計劃持悲觀態(tài)度。美銀分析認為,拆分Intel的代工業(yè)務(wù)不僅耗時長久,而且過程極為復(fù)雜。
值得注意的是,Intel在PC和服務(wù)器處理器領(lǐng)域占據(jù)著約70%的高市場占有率,這意味著其任何拆分計劃都必須獲得全球監(jiān)管機構(gòu)的批準,而要拿到這樣的批準顯然困難重重。此外,Intel此前領(lǐng)取的芯片法案補貼也對其拆分計劃形成了限制。一旦Intel的持股比例低于50%,可能會觸發(fā)控制權(quán)變更條款,導(dǎo)致補貼被收回。
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