消息稱華為昇騰910C芯片將大規(guī)模出貨 最快下個(gè)月開(kāi)始

近期,隨著美國(guó)宣布自2025年4月起,H20芯片對(duì)華出口需“無(wú)限期申請(qǐng)?jiān)S可證”,國(guó)產(chǎn)芯片替代品迎來(lái)了大規(guī)模出貨的契機(jī)。H20作為H100的“合規(guī)特調(diào)版”,于2023年底上市,替代H800成為中國(guó)市場(chǎng)性能最強(qiáng)的合規(guī)AI芯片,其目的是在滿足美國(guó)出口管制要求(如TPP值≤4800,TPP計(jì)算方式為芯片算力與位寬相乘)的同時(shí)保留關(guān)鍵技術(shù)能力。

據(jù)媒體消息,知情人士透露,華為計(jì)劃最快在下個(gè)月開(kāi)始向中國(guó)客戶大規(guī)模出貨昇騰910C(Ascend 910C)AI芯片,目前部分出貨工作已經(jīng)啟動(dòng)。今年早些時(shí)候,DeepSeek對(duì)昇騰910C的性能進(jìn)行了驗(yàn)證。DeepSeek研究人員的測(cè)試結(jié)果顯示,在推理任務(wù)中,昇騰910C的性能可達(dá)H100的60%。

據(jù)悉,昇騰910C采用chiplet雙芯片封裝,運(yùn)用第二代7nm級(jí)(N + 2)工藝,整合了約530億個(gè)晶體管。雖然昇騰910C并非當(dāng)前最強(qiáng)的AI芯片,但它對(duì)于降低中國(guó)對(duì)NVIDIA GPU的依賴具有重要意義。

面對(duì)市場(chǎng)上關(guān)于昇騰910C的出貨計(jì)劃與性能傳聞,華為方面表示不予評(píng)論,稱相關(guān)信息為猜測(cè)。不過(guò),業(yè)內(nèi)人士指出,美國(guó)對(duì)H20的最新出口限制,使得華為昇騰910C有望成為中國(guó)AI模型開(kāi)發(fā)與推理部署的首選硬件。

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2025-04-23
消息稱華為昇騰910C芯片將大規(guī)模出貨 最快下個(gè)月開(kāi)始
據(jù)媒體消息,知情人士透露,華為計(jì)劃最快在下個(gè)月開(kāi)始向中國(guó)客戶大規(guī)模出貨昇騰910C(Ascend 910C)AI芯片,目前部分出貨工作已經(jīng)啟動(dòng)。

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