加州歐文--(美國(guó)商業(yè)資訊)--專(zhuān)注于為無(wú)線連接和蜂窩移動(dòng)市場(chǎng)提供創(chuàng)新型新一代射頻解決方案的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司Rfaxis宣布發(fā)布射頻前端技術(shù)白皮書(shū)《面向移動(dòng)手持設(shè)備應(yīng)用的CMOS Wi-Fi射頻前端 - 第一部》(CMOS Wi-Fi RF Front-Ends for Mobile Handset Applications – Part-I)。該系列白皮書(shū)共三部，本次發(fā)布的第一部討論了Wi-Fi/蜂窩手持設(shè)備雙模設(shè)計(jì)所面臨的射頻相關(guān)技術(shù)挑戰(zhàn)。該白皮書(shū)還討論了Rfaxis為應(yīng)對(duì)當(dāng)今射頻/無(wú)線行業(yè)面臨的這些關(guān)鍵問(wèn)題所開(kāi)發(fā)的部分技術(shù)解決方案。
據(jù)Linley Group統(tǒng)計(jì)，智能手機(jī)是無(wú)線行業(yè)增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)之一，預(yù)計(jì)2014年智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到6億部。這些先進(jìn)的移動(dòng)設(shè)備可同時(shí)支持3G/LTE網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi無(wú)線連接，因此用戶(hù)可以一邊連接蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行語(yǔ)音通話，一邊通過(guò)Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)上網(wǎng)搜索或下載數(shù)據(jù)文件。在內(nèi)部空間有限的手持設(shè)備中同時(shí)運(yùn)行不同的無(wú)線電會(huì)給射頻設(shè)計(jì)帶來(lái)前所未有的挑戰(zhàn)，需要在保證性能水平的同時(shí)最大程度地降低物料清單(BOM)成本。
新出爐的Rfaxis白皮書(shū)提供了多家一級(jí)供應(yīng)商UMTS/WCDMA接收頻段(Band-1, 2.11-2.17GHz)不同Wi-Fi功率放大器和前端模塊的綜合測(cè)試數(shù)據(jù)和噪聲貢獻(xiàn)值的對(duì)比情況。多年來(lái)，射頻/無(wú)線行業(yè)一直在采用不同的材料/工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)PA/FEM，包括GaAs HBT、GaAs pHEMT、BiCMOS SiGe HBT和最近的塊狀射頻CMOS。該公司此項(xiàng)研究的部分關(guān)鍵成果包括：
除塊狀CMOS之外的所有技術(shù)，WCDMA接收頻段總噪聲功率都會(huì)隨著WLAN傳輸功率級(jí)別的增加而增加，而塊狀CMOS在高WLAN輸出信號(hào)水平的情況下，噪聲功率的變化微乎其微，甚至略有減少。
基于GaAs或SiGe HBT的解決方案需要高水平抑噪（30-35dB），這需要采用成本更高的共存濾波器，還需要額外降低Wi-Fi接收器的靈敏度，并增加發(fā)射鏈路的電流消耗。
Rfaxis基于CMOS的Wi-Fi射頻前端集成電路(RFeIC)所需的PA輸出線性功率可減少1.0-1.5dB，從而大幅降低電流消耗。該電路還能幫助等量提升Wi-Fi系統(tǒng)接收器的靈敏度。
Rfaxis首席技術(shù)官Oleksandr Gorbachov博士評(píng)論說(shuō)：“隨著越來(lái)越多的移動(dòng)設(shè)備需要同時(shí)運(yùn)行3G/4G蜂窩和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，對(duì)提升共存濾波器性能并改善其成本結(jié)構(gòu)的需求正在不斷增加，客戶(hù)要求滿(mǎn)足看似相互矛盾的標(biāo)準(zhǔn)，例如：帶內(nèi)插入損耗要低，帶外抑制要高，元件尺寸要最小，但是價(jià)格要最低。我們已通過(guò)利用射頻CMOS特有的設(shè)備/工藝特點(diǎn)及專(zhuān)有的設(shè)計(jì)方法，找到了該問(wèn)題的替代解決方案，我們可大幅降低Wi-Fi PA對(duì)WCDMA接收頻段的噪聲泄漏，從而讓射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以以很寬松的規(guī)格使用共存濾波器。這不僅可幫助降低BOM成本，還能提升Wi-Fi性能。”
Rfaxis董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官M(fèi)ike Neshat補(bǔ)充說(shuō)：“我們很高興能與無(wú)線行業(yè)分享我們的成果，并向OEM/ODM客戶(hù)提供一切就緒的解決方案。這是Rfaxis團(tuán)隊(duì)的又一關(guān)鍵突破，可推動(dòng)射頻CMOS成為下一主流解決方案，滿(mǎn)足智能手機(jī)、平板電腦和超極本等當(dāng)今高度復(fù)雜的無(wú)線產(chǎn)品的最苛刻射頻前端要求。”
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