揭秘華為通信黑科技:榮耀小米對比評測,驍龍855竟然敗北

在安卓旗艦手機陣營,麒麟980和驍龍855是唯一兩款采用7nm工藝制程的頂級處理器,大部分消費者也只關(guān)注它們的性能差距,很少去關(guān)注這兩顆處理器對日常使用帶來的影響。就連媒體也熱衷于跑分,很少提及兩款SoC在網(wǎng)絡(luò)信號方面的強弱。不過自從iPhone Xs曝出更換英特爾基帶造成信號嚴重衰減以來,消費者也開始關(guān)注手機信號了。

揭秘華為通信黑科技:榮耀小米對比評測,驍龍855竟然敗北

那么問題來了,依靠通信技術(shù)起家的華為,在移動信號上能否跟高通一戰(zhàn)呢?咱們就拿麒麟980的榮耀Magic 2和驍龍855的小米9來進行信號PK,看看它們孰強孰弱。這個選題似乎沒有媒體觸及過,在本文中咱們不去評判有關(guān)性能的強弱,只展開移動通信信號的討論。

先來了解一下這兩款SoC:

揭秘華為通信黑科技:榮耀小米對比評測,驍龍855竟然敗北

麒麟980:搭載了世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶,被稱為“4.5G基帶”。無獨有偶,在今年華為Mate 20 X 5G和華為Mate X兩款產(chǎn)品中,麒麟980外掛了更強的Balong 5000基帶,通吃2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò),從而迅速拿下了“全球首款7nm 5G多模芯片”的稱號。事實上,華為在研發(fā)麒麟980期間就做了兩手準備,甚向上支持5G、向下兼容了4G。

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驍龍855:搭載了Snapdragon X24 LTE基帶,最高下行/上行峰值為2Gbps/316Mbps,支持7CA(載波聚合)和4x4 FD-MIMO天線,也是高通4G時代的收官芯片。在5G手機解決方案上,高通已然落后于華為。高通系首批5G手機采用驍龍855+X50,然而X50只支持單模單芯片、5G NSA。相比之下,麒麟980+Balong5000同時支持SA+NSA組網(wǎng)、在單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多模網(wǎng)絡(luò)制式。

接下來我們對榮耀Magic2和小米9進行有源測試的重要兩項,也就是有源部分輻射功率(TRP)測試和接收靈敏度(TIS)測試,基于工信部在2008年強制執(zhí)行的OTA進網(wǎng)規(guī)定(YDT 1484-2006)標準。此外射頻測試性能也與天線設(shè)計有關(guān),可以反映出兩款手機在天線設(shè)計上的優(yōu)劣。

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先解釋一下什么是TRP和TIS。

TRS的英文全稱是“Total Radiated Power(總輻射功率)”。其含義是手機在空間三維球面上的射頻輻射功率的積分值,反映了手機在所有方向上的發(fā)射特性。

TIS的英文全稱是Total Isotropic Sensitivity(接受靈敏度),這項數(shù)值能夠反映在整個輻射球面手機接收靈敏度指標的情況,反映了手機整機的接收靈敏度情況。

Cellular則是“蜂窩網(wǎng)絡(luò)”的意思,包含GSM(2G網(wǎng)絡(luò))和LTE(一般泛指4G)。這里的OTA則是“空口性能”的意思,是一種驗證無線產(chǎn)品空口性能的綜合性測試方法,非常接近產(chǎn)品實際使用場景。

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通過繁瑣的測試后,我們將有源參數(shù)生成了上面的表格,讓大家一目了然就知道了榮耀Magic2和小米9信號的強弱。

在Cellular OTA的LTE網(wǎng)絡(luò)測試中,小米9和Magic2在前四個項目中基本相當。關(guān)鍵在BHHR/B3 TRP和BHHR/B3 TIS測試中,小米9和Magic2差距分別是2.9和-2.9。這個數(shù)值相差就有點大了,當小米9和Magic2在電梯這樣的密閉環(huán)境下使用,前者信號會嚴重衰減。

在Cellular%20OTA的GSM網(wǎng)絡(luò)測試中,小米9和Magic2在GSM900頻段下FS%20TRP/TIS分別是25.38dBm/26dBm和-104.99dBm/-104.4dBm,各有勝負。而在BHHL%20GSM%20900%20TRP/BHHL%20GSM900%20TIS測試中,小米9和Magic2仍然各有勝負。但在最后BHHR%20GSM900%20TRP/BHHR%20GSM%20900%20TIS測試中,Magic2就完勝了。

打個比方,TRP就如同一盞燈泡在所有方向上的輻射的光的總和,越亮就代表其發(fā)射的能量越多,越暗就代表其發(fā)射的能量越少。但手機的射頻模塊輸出功率不會超過33dBm,越是接近這個值,說明信號發(fā)射能力越好。因此,榮耀Magic2和小米9在LTE/GSM網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的TRP/TIS勝敗比率都是4:2,說明Magic2比小米9發(fā)射功率更強、接收信號的能力也更好。

最后還順便測了WiFi OTA性能,在FS TRP中小米9是11.19,Magic2是11.2,兩者僅有微乎其微的0.01差距。如果將信號誤差值也考慮進去,可以說小米9和Magic2在WiFi信號能力上完全一致,這項打成平手。

總結(jié):

通過這么硬核的PK,從OTA測試下的各項目數(shù)值來看,榮耀Magic2在LTE和GSM網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的信號要優(yōu)于小米9;這也恰好說明華為在通信領(lǐng)域擁有更強的技術(shù)儲備和研發(fā)實力。根據(jù)華為在2018年公開的年報顯示,過去十年華為投入了4850億元研發(fā)費用,僅2018年一年的研發(fā)費用就高達1015億元,占全年收入7212億元的14.1%,其中很大比重就是用于麒麟SoC芯片和巴龍基帶芯片的研發(fā)。

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而根據(jù)2018年下半年的中國電信終端通信性能測試(該測試基于4G、VoLTE、WiFi、GPS和續(xù)航的通信性能綜合能力),榮耀Magic2以93.6分的高分位列3500元以上價位的第二名,第一名則同樣是麒麟980的華為Mate20 Pro。而2500-3500元價位第一名則是榮耀V20,也同樣采用麒麟980處理器。仔細看,整個表單四個價位區(qū)間第一名全部被華為/榮耀霸榜,小米品牌只有一款小米8青春版位列1500-2500元價位第三名。

很顯然,麒麟的實力確實不容小覷!這里提一個陳年往事,當年風靡一時的德州儀器ARM處理器(俗稱德儀CPU)在風頭正盛的時候,突然退出手機CPU市場,就是因為“搞不定”3G/4G基帶。而目前手機處理器市場成王敗寇,三星獵戶座已經(jīng)邊緣化,雖然三星自家Galaxy旗艦搞“雙U版本”,但在美國和中國兩大市場都在推驍龍版。而聯(lián)發(fā)科CPU自從被魅族冷落后也徹底掉隊,現(xiàn)在又淪為了雜牌機專用CPU,真是令人痛心。

如今只剩下高通的驍龍和華為的麒麟在廝殺。麒麟SoC借助GPU Turbo技術(shù)實現(xiàn)了3D圖形性能的優(yōu)化,該技術(shù)也迭代到了3.0版本,徹底改善了游戲體驗。至關(guān)重要的是,華為憑借多年扎根通信行業(yè)的深厚底蘊,在手機信號方面確實領(lǐng)先高通一步。如果說在4G時代只是小勝的話,那么在5G時代會進一步拉大差距,屆時安卓旗艦SoC之爭或許會有新的結(jié)果。

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2019-05-17
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