AI芯片再燃上海灘！GTIC 2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會大咖演講全干貨

3月15日消息，剛剛，2019開年國內(nèi)首場咖位最高的AI芯片產(chǎn)業(yè)峰會——GTIC 2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會在上海成功舉辦！這場開年AI芯片產(chǎn)業(yè)的頂級盛會由智東西主辦，AWE和極果聯(lián)合主辦。

今天的峰會不僅延續(xù)了去年的火爆場面，全場從開幕到下午結(jié)束座無虛席，更有不少熱情用戶堅持站著聽完峰會。同時，今天的峰會也帶來眾多不一樣的亮點。

峰會匯聚了全球AI芯片產(chǎn)業(yè)的頂級陣容，尤其是多位海外公司的海外高管專程來到本次峰會分享和取經(jīng)。國內(nèi)AI芯片學術(shù)領(lǐng)域泰斗級人物，清華大學微電子所所長魏少軍教授繼在GTIC 2018AI芯片峰會上的精彩演講后再度登上GTIC舞臺，通過主題演講首次提出AI Chip 2.0的愿景和實現(xiàn)路徑，高屋建瓴地為本次峰會奠定了基調(diào)，同時對AI芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行更為具體的預判。

全球半導體三巨頭高通、英特爾、華為也在本次峰會上聚首，現(xiàn)場掀起熱議AI芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的話題；中美兩大最頂尖AI芯片創(chuàng)企地平線與Wave Computing、國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭百度、AI芯片明星創(chuàng)業(yè)公司寒武紀、比特大陸、探境科技在本次峰會上分享了創(chuàng)新經(jīng)驗；全球EDA（電子設計自動化）巨頭新思科技、全球知名半導體IP供應商Imagination在現(xiàn)場分享了他們的AI芯片創(chuàng)新經(jīng)驗；全球半導體投資行業(yè)知名創(chuàng)投機構(gòu)華登國際和北極光創(chuàng)投在現(xiàn)場分享了AI芯片賽道的投資邏輯。

與此同時，在今天的峰會上，多家公司首次公布了最新產(chǎn)品的進展，比特大陸AI產(chǎn)品線總裁阮沈勇重磅宣布將量產(chǎn)深度學習加速卡SC3，并首度透露了比特大陸AI芯片落地的合作伙伴；探境科技創(chuàng)始人/CEO魯勇首次對外披露其基于圖計算的SFA架構(gòu)的技術(shù)路徑；寒武紀科技則重磅宣布今年將推4倍性能的云端AI芯片。

本次峰會報名參會的觀眾覆蓋了近4500家企業(yè)，到會觀眾極為專業(yè)，其中總監(jiān)以上級別占比超過62%，現(xiàn)場實際到會人數(shù)超過1800位。

智東西詳細梳理了20位大佬分享的行業(yè)干貨，來看看2019年AI芯片產(chǎn)業(yè)在AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、AI芯片生態(tài)構(gòu)建、AI芯片落地應用場景等方面將會有哪些產(chǎn)業(yè)機會，以及他們寶貴的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗。

一、家電協(xié)會理事長親臨致辭，智一科技CEO提出AI行業(yè)新變局

▲中國家用電器協(xié)會理事長 姜風女士

GTIC 2019 AI芯片創(chuàng)新峰會獲得了中國家電協(xié)會的大力支持，現(xiàn)場，中國家用電器協(xié)會理事長姜風女士親自為GTIC 2019AI芯片峰會致開幕辭。

在致辭中，姜風理事長提到人工智能是引領(lǐng)新一大科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術(shù)。同時，她還提到我國的人工智能產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走過了萌芽與初步發(fā)展階段，正在進入一個快速發(fā)展階段，并向中層方向進一步深入。芯片作為信息產(chǎn)業(yè)和人工智能的核心技術(shù)和主要推動力，是基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)。同時，芯片AI化、專用化的趨勢更加明顯。AI芯片的應用場景細分市場越來越多，這預示著AI芯片的發(fā)展將進入一個新的階段。

▲智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人/CEO 龔倫常

本次大會是GTIC全球科技創(chuàng)新峰會的第五屆，現(xiàn)場智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人/CEO龔倫常代表主辦方智東西進行了簡短而有力的歡迎辭。他在致辭中提到，當前AI芯片找到應用場景并在行業(yè)快速落地將變得格外重要，架構(gòu)創(chuàng)新也將是解決應用難題的重要突破點。

作為主辦方，智東西從成立之初就定位于智能產(chǎn)業(yè)媒體與創(chuàng)新服務平臺，為智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展助力?；诰珳实亩ㄎ?，智東西通過產(chǎn)業(yè)媒體、在線課程、線下大會等方式為行業(yè)提供信息和連接服務。

而在AI芯片領(lǐng)域，智東西有著深厚的積累。智東西公開課圍繞AI芯片、自動駕駛等細分領(lǐng)域，與行業(yè)巨頭英偉達、亞馬遜等成功舉辦在線系列課程。GTIC全球科技創(chuàng)新峰會與AWE、上海車展主辦方合作，聚焦AI芯片、自動駕駛，覆蓋了全行業(yè)產(chǎn)業(yè)人士。

二、清華魏少軍：AI芯片2.0的愿景和路徑

經(jīng)過了2016—2018年的三年熱潮后，進入2019年，AI芯片產(chǎn)業(yè)進入關(guān)鍵期，AI芯片現(xiàn)在要面對的主要問題成為了“AI芯片應該走什么發(fā)展道路”、“AI芯片的創(chuàng)新應該集中在哪些方向”和“如何設計一顆有競爭力的AI芯片”等深層次問題。因此，AI芯片行業(yè)的創(chuàng)新趨勢刻不容緩。

▲中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長、清華大學微電子所所長 魏少軍

魏少軍教授是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍人物，是中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長。一年之前，他曾在GTIC 2018舞臺上提出了上述產(chǎn)業(yè)疑問，其中包括是否會出現(xiàn)像通用CPU那樣獨立存在的通用AI處理器？一年之后，魏少軍教授再次登上GTIC的舞臺，以AI Chip 2.0的愿景和實現(xiàn)路徑為題，為本次峰會定下了主題基調(diào)。

魏教授提到，當前階段AI服務如智能家居、圖像識別、智慧醫(yī)療、AI翻譯等，基本都在云上，而未來從云到端是必然現(xiàn)象。他指出，目前AI芯片面臨的兩大現(xiàn)實問題：第一，算法仍在不斷演進，新算法層出不窮；第二，一種算法對應一種應用，沒有統(tǒng)一的算法。高能效通用深度學習引擎是AI芯片的必備特性。

目前AI芯片的發(fā)展可以分為如下階段：AI Chip 0.5、1.0、1.5到2.0、AI Chip 0.5時代，大家關(guān)注的是芯片的算力表現(xiàn)，1.0時代在算力的基礎(chǔ)上，又提出了功耗的要求，1.5時代則在關(guān)注性能、能效的同時關(guān)注靈活性，而到了2.0時代，智慧化將成為主流。

未來，在高能效、低功耗的驅(qū)動下，產(chǎn)業(yè)需要的芯片應該具備三大能力：學習、架構(gòu)不斷變化、功能不斷提升，這也就是所說的AI芯片2.0，一種自我學習和自我演進的智慧芯片。

魏教授給出了芯片架構(gòu)創(chuàng)新的可能途徑，并給出了AI芯片2.0的愿景和實現(xiàn)路徑。同時他也指出，高能效神經(jīng)網(wǎng)絡計算的發(fā)展方向，算法和硬件的協(xié)同設計、優(yōu)化以及驗證。

三、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新趨勢 ，巨頭掀起生態(tài)戰(zhàn)

人工智能時代已經(jīng)來臨，AI芯片作為主要的計算力推動引擎越來越受到關(guān)注。AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新正煥發(fā)新的活力，半導體產(chǎn)業(yè)也重新贏獲資本的青睞和政府的大力支持。然而，挑戰(zhàn)與機遇并存，產(chǎn)業(yè)內(nèi)科技巨頭與半導體巨頭正在進行AI芯片生態(tài)之爭，半導體產(chǎn)業(yè)格局面臨變化，而端側(cè)AI芯片也面臨著應用大考。

1、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新煥發(fā)新活力

在本屆峰會上，Wave Computing高級副總裁兼CTO Chris Nicol、百度主任架構(gòu)師歐陽劍、新思科技全球戰(zhàn)略項目副總裁Chekib Akrout分別分享了各自在架構(gòu)創(chuàng)新上的經(jīng)驗。

▲Wave Computing高級副總裁兼CTO  Chris Nicol

過去一年，作為全球AI芯片獨角獸，Wave Computing推出了深度學習計算加速架構(gòu)和處理器——Dataflow和DPU，并且還收購處理器公司MIPS，備受業(yè)內(nèi)關(guān)注。在本次峰會上，Wave Computing高級副總裁兼CTO Chris Nicol表示，基于Wave研發(fā)的DPU，軟件可動態(tài)重構(gòu)處理器CGRA有潛力革新現(xiàn)有的深度學習格局。

Chirs Nicol稱，Wave所做的DPU芯片，將軟件接入到芯片，可以存取外部內(nèi)存上的數(shù)據(jù)信息，基于它Wave將AI從數(shù)據(jù)中心擴展到邊緣設備。他還特意提到聯(lián)合學習，在數(shù)據(jù)中心訓練一個大型模型，然后將其分布到不同的邊緣設備上，讓邊緣設備也具備訓練的能力，可以在數(shù)據(jù)中心訓練好的模型基礎(chǔ)上持續(xù)訓練學習，邊緣設備可以將后續(xù)學習的結(jié)果再傳回數(shù)據(jù)中心，有助于數(shù)據(jù)中心模型的進一步分析和訓練。

▲百度主任架構(gòu)師 歐陽劍

作為國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭之一的百度，一直緊緊地擁抱AI芯片的研發(fā)。在本次峰會上，百度主任架構(gòu)師歐陽劍指出，AI時代的摩爾定律非常高，因此AI芯片面臨著巨大鴻溝，做專用處理器將是必經(jīng)之路。

百度的人工智能芯片主要應用于AIoT、自動駕駛、云端等領(lǐng)域，不同領(lǐng)域應用會對芯片的性能提出不同的需求。百度“昆侖”芯片是三星14m工藝的芯片，內(nèi)存帶寬260Tops，既可以做訓練也可以做預測。當前百度上線部署了超過1000片基于FPGA的AI加速器，從最早的SDA到后來的XPU到昆侖經(jīng)過了很多迭代，并與主流認知基本一致。XPU是普適的AI計算架構(gòu)，可以用在云端、自動駕駛、邊緣計算，具有很高的計算能力、高通用性、靈活性。

▲新思科技全球戰(zhàn)略項目副總裁  Chekib Akrout

全球EDA（電子設計自動化）巨頭新思科技全球戰(zhàn)略項目副總裁Chekib Akrout在GTIC 2019 AI芯片峰會上表示，應用自動化設計工具將是加速AI芯片應用的重要手段。

Chekib Akrout稱，AI芯片的設計面臨著制程升級、集成度提高、算力需求暴增、功耗管理等挑戰(zhàn)，對此新思科技推出了專用的AI芯片設計套件來賦能下游企業(yè)，這一套件能實現(xiàn)芯片設計的架構(gòu)優(yōu)化與應用優(yōu)化，支持端到端的軟硬件一體方案，同時可搭建對機器學習數(shù)據(jù)進行預處理的架構(gòu)。這些針對性的基礎(chǔ)設施將大大提升芯片設計的自動化水平，從而降低AI芯片的設計難度，提高AI芯片設計、驗證乃至最終投入使用的速度。

2、行業(yè)巨頭掀起AI生態(tài)大戰(zhàn)

現(xiàn)階段，AI芯片已進入混戰(zhàn)的戰(zhàn)國時代，正式開啟生態(tài)規(guī)模戰(zhàn)，畢竟“得開發(fā)者得天下”。因此，AI芯片產(chǎn)業(yè)的生態(tài)建設關(guān)系到平臺企業(yè)未來發(fā)展的規(guī)模。在今天的峰會上，高通、英特爾、華為三大全球芯片巨頭也齊聚首，展望AI芯片的生態(tài)構(gòu)建心法。

▲高通公司技術(shù)副總裁 李維興

2019年被譽為5G元年，高通在5G通信領(lǐng)域一直是最前沿的玩家。高通一直致力于端側(cè)AI實現(xiàn)和生態(tài)建設。在去年的AI芯片峰會上，高通公司技術(shù)副總裁李維興首次在中國介紹了人工智能引擎AI Engine。今天，李維興再次登上了GTIC 2019的舞臺，分享了5G和AI之間的關(guān)系。

李維興認為，5G到來，讓人與人的互聯(lián)通過通信達到了“萬物互聯(lián)”，此外，5G時代，訓練、推理將在云端處理，而終端側(cè)AI的優(yōu)勢在于可在最靠近數(shù)據(jù)源的位置處理，對云端處理進行補充。他還提到了一個數(shù)字，2035年之前可以看到5G的產(chǎn)品和服務將會累計到12.3萬億美元，2025年AI衍生的商業(yè)價值將達5.1萬億美元，5G跟AI其實是互相幫忙的情況，魚幫水、水幫魚。

▲英特爾高級首席工程師、大數(shù)據(jù)技術(shù)全球CTO 戴金權(quán)

作為半導體行業(yè)巨頭的英特爾，在今天的峰會上，英特爾高級首席工程師、大數(shù)據(jù)技術(shù)全球CTO戴金權(quán)指出，人工智能訓練、部署中存在的數(shù)據(jù)存儲與多類數(shù)據(jù)流處理割裂的情況降低了工作效率，需要一個統(tǒng)一的基礎(chǔ)設施架構(gòu)來加速AI的訓練與部署。

戴金權(quán)表示，針對上述現(xiàn)象，英特爾基于至強計算平臺、傲騰數(shù)據(jù)存儲器結(jié)合英特爾的云服務推出了大數(shù)據(jù)分析與人工智能統(tǒng)一平臺Analytics Zoo，它可以將分布在Tensorflow、Keras、Apache Spark等不同深度學習框架上的數(shù)據(jù)整合到同一個工作流中進行處理，再將訓練結(jié)果無縫部署到云端，統(tǒng)一的流程簡化了人工智能算法訓練與部署的流程，提高了效率。目前，英特爾的Analytics Zoo已經(jīng)被美的、世界銀行的相關(guān)項目應用。

▲華為無線終端芯片業(yè)務部副總經(jīng)理 王孝斌

對于全球芯片產(chǎn)業(yè)格局，華為既是挑戰(zhàn)者也是創(chuàng)新者。在峰會上，華為無線終端芯片業(yè)務部副總經(jīng)理王孝斌講述了華為在AI生態(tài)建設上的心得。首先他拋出了一個數(shù)字，當前麒麟970、980+HiAI1.0、2.0已經(jīng)有了BAT、抖音、快手等1400多個合作伙伴，超過56萬個開發(fā)者，服務用戶超過了6000萬。華為手機實時象素級的人體分割、馬卡龍的實時像素級別AI摳圖、抖音魔法背景都是華為HiAI提供的加速賦能。而對用戶來說，HiAI可以帶來實時性、隱私保以及成本減少。

四、高峰對話：AI芯片賽道的投資會與挑戰(zhàn)

AI芯片作為一個當紅賽道備受資本關(guān)注，那么AI芯片的投資的機遇和挑戰(zhàn)各是什么呢？GTIC 2019專門設立了一個圓桌論壇——“AI芯片賽道的投資會與挑戰(zhàn)”，智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總編輯張國仁與全球兩大半導體投資巨頭代表華登國際董事總經(jīng)理黃慶，北極光創(chuàng)投董事總經(jīng)理楊磊現(xiàn)場展開了高峰對話。

這場本場備受關(guān)注的AI芯片賽道投資對話，聊出不少干貨，從中國半導體產(chǎn)業(yè)過去20年發(fā)展的崢嶸歲月，到芯片半導體投資的市值泡沫、估值模型以及判斷公司的核心要素等關(guān)鍵話題都有觸及。兩位業(yè)內(nèi)投資大牛通過生動的比喻、精彩的故事做了非常有價值的探討分享。

▲從左到右依次為智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總編輯 張國仁;華登國際董事總經(jīng)理 黃慶;北極光創(chuàng)投董事總經(jīng)理 楊磊

華登國際董事總經(jīng)理黃慶表達了他對半導體投資與創(chuàng)業(yè)的獨到見解。黃慶認為，AI芯片創(chuàng)業(yè)，首要任務是明確要做什么，找到芯片應用場景，也就是說AI芯片創(chuàng)業(yè)找準場景為先。

黃慶表示，AI芯片創(chuàng)業(yè)只有找準了一個專門的用途，才能從一項科研轉(zhuǎn)變?yōu)樯虡I(yè)。譬如谷歌做TPU，就是公司內(nèi)部有大量的深度學習計算需求。黃慶認為，AI芯片創(chuàng)業(yè)未來一個具有巨大潛力的方向是數(shù)據(jù)中心用處理器——現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心的吞吐量越來越大，這是GPU無法承受的，類似于TPU的處理器將會成規(guī)模出現(xiàn)，而小公司因為靈活和架構(gòu)創(chuàng)新，在其中有更大的機會。

北極光創(chuàng)投董事總經(jīng)理楊磊指出，中國芯片產(chǎn)業(yè)的核心矛盾是低端供給過多，中高端供給不足，失衡問題嚴重。

他表示，摩爾定律停滯、功耗墻壁壘、應用場景復雜化使芯片產(chǎn)業(yè)正處在一個歷史轉(zhuǎn)折點，這帶來了芯片架構(gòu)創(chuàng)新的黃金時代。對芯片創(chuàng)業(yè)公司來說，架構(gòu)創(chuàng)新、集成軟硬件一體是與大公司競爭的機會。楊磊還表示，中國的芯片市場需求是一個中端大、高低端較少的橄欖球模型，而中國芯片產(chǎn)業(yè)的供給是底大尖小的金字塔。在中高端市場取得突破是中國芯片產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展的重要途徑。

五、AI芯片落地開花，揭秘三大熱門方向

無論是架構(gòu)創(chuàng)新還是構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，終究要走向落地。在AI芯片落地方面，云端的數(shù)據(jù)中心、安防、AIoT是目前最熱的三個方向。

面對云端AI芯片市場巨頭盤踞的局面，寒武紀、比特大陸、Cadence是如何思考和布局的？

1、數(shù)據(jù)中心——云端AI芯片構(gòu)建產(chǎn)業(yè)新態(tài)勢

▲寒武紀副總裁 錢誠

寒武紀是中國最早發(fā)布神經(jīng)網(wǎng)絡處理器的AI芯片創(chuàng)業(yè)公司，去年5月發(fā)布了面向云端的機器學習處理器MLU。在本屆峰會現(xiàn)場，寒武紀副總裁錢誠指出，智能計算系統(tǒng)未來20年有10倍以上的增長空間。

在錢誠看來，目前的主流計算系統(tǒng)還遠遠談不上智能，終端設備智能化浪潮，將帶動未來20年智能計算系統(tǒng)在中國消費市場的增長達到10倍以上。這一增長背景下，有大量的AI訓練需要在云端進行，但云端智能芯片遭遇了能效比與通用性的瓶頸。對此，寒武紀去年推出算力達到128Tops的MLU 100云端智能芯片，通過硬件神經(jīng)元虛擬化、編寫深度學習指令集等方式來解決芯片規(guī)模結(jié)構(gòu)固定但算法規(guī)模擴大、算法快速變化等難題。今年下半年，寒武紀還將推出性能提高4倍的MLU 200云端智能芯片。

▲?特?陸AI產(chǎn)品線總裁 阮沈勇

在AI芯片領(lǐng)域，比特大陸是一個高調(diào)入局者。去年1月，比特大陸發(fā)布云端AI芯片品牌“算豐”，并按照9個月的速度進行產(chǎn)品發(fā)布和迭代。在今天的峰會上，?特?陸AI產(chǎn)品線總裁阮沈勇正式發(fā)布比特大陸量產(chǎn)深度學習加速卡SC3。同時，他也表示，今年上半年比特大陸還會推出第三代芯片BM1684，BM1684的芯片會在處理路數(shù)以及接口上有大幅度提升。此外，他還透露比特大陸正在規(guī)劃2020年的產(chǎn)品BM1686芯片。

在本屆峰會上，比特大陸還首度透露了其合作伙伴，其與優(yōu)必達、福建省某公安局、福建某政府數(shù)據(jù)中心等都做了重要合作，其產(chǎn)品已經(jīng)在市場上批量部署，下個月比特大陸還將宣布其在安防領(lǐng)域新的重大合作。

▲Cadence公司全球AI研發(fā)中??級AI研發(fā)總監(jiān) 丁渭濱

Cadence作為全球EDA（電子設計自動化）巨頭之一，曾經(jīng)拿到過EDA領(lǐng)域的最大一筆投資。在今天的峰會上Cadence公司全球AI研發(fā)中??級AI研發(fā)總監(jiān)丁渭濱分享了其應?機器學習進?步提升芯?物理設計上的新進展。他表示，應用機器學習自動設計芯片可極大降低對人力的依賴，并在效果上不比人差。

丁渭濱認為，傳統(tǒng)的芯片設計十分復雜，需要具有豐富經(jīng)驗的尖端工程師帶領(lǐng)眾多精英人才進行長期的設計驗證工作，過程中還面臨大量不確定情況。這種模式使得芯片人才稀缺且芯片成功率低。為解決這一問題，Cadence將機器學習的成果應用在其芯片設計工具innovus中，通過對大量芯片設計數(shù)據(jù)進行學習建立了一個可自動輔助芯片設計的機器學習模型，已經(jīng)幫助一些用戶實現(xiàn)了芯片設計的性能優(yōu)化。今年10月，Cadence還會發(fā)布一款AI自動修正ECU芯片設計的軟件。

2、智能安防——AI芯片最成熟的應用場景

安防一直是AI芯片最成熟的應用場景之一，被譽為是千億級的市場。面對安防智能化趨勢，AI芯片企業(yè)將有哪些新的機會。在安防方面，安防巨頭大華、全球知名半導體IP供應商Imagination、AI芯片新銳創(chuàng)企探境又是如何需求市場突破口的。

▲Imagination Technologies視覺及AI部??級總監(jiān)  Andrew Grant

在本次峰會上，Imagination Technologies視覺及AI部??級總監(jiān)Andrew Grant詳細介紹了Imagination在自動駕駛領(lǐng)域的規(guī)劃和布局。他表示，Imagination的AI芯片方案可以面向智能監(jiān)控攝像頭、智能汽車乃至智慧城市的邊緣設備進行拓展。比如，在智能汽車上，Imagination的PowerVR可以支持自動駕駛的路徑規(guī)劃、道路標志識別、導航、司機疲勞檢測等等能力，而當智能汽車與智能攝像頭通過V2X網(wǎng)絡連接在一起時，在云端智能的輔助下，智能駕駛將成為現(xiàn)實。

而汽車要從ADAS走向L5的自動駕駛，需求的算力將從100Gflops漲至500+Tops。在PowerVR為終端賦能的能力上，PowerVR的處理速度將達到移動CPU的100倍以上。對AI計算的不同需求，Imagination規(guī)劃了算力從0.6-10Tops不同的方案，對汽車領(lǐng)域Imagination還會推出算力達到20Tops乃至高達160Tops的產(chǎn)品。

▲探境科技創(chuàng)始人/CEO  魯勇

探鏡科技中國新崛起的AI芯片企業(yè)，去年完成A輪上億元融資，安防場景也是探鏡科技目標應用場景之一。在今天的峰會上，探境科技CEO魯勇首次披露探境科技的AI芯片存儲優(yōu)先架構(gòu)SFA利用圖計算進行設計，可以將數(shù)據(jù)訪問量降低10-100倍。

同時，魯勇表示，這一計算架構(gòu)以存儲調(diào)度為核心，讓數(shù)據(jù)在存儲間遷移的過程就完成計算。由此，其數(shù)據(jù)訪問量可降低10-100倍，存儲子系統(tǒng)功耗將降低10倍，系統(tǒng)能效比理論上達到4Tops/W。魯勇還在大會上首次披露了使用圖計算實現(xiàn)SFA的路徑。探境的SFA架構(gòu)芯片可以不基于網(wǎng)絡進行訓練，因此可以同時完成終端本地訓練與終端推理，適用場景包括語音識別、機器視覺、自動駕駛。

▲?華股份研發(fā)中?副總裁、先進技術(shù)研究院院?兼中央研究院院? 殷俊

在安防領(lǐng)域，大華股份是國內(nèi)安防市場的巨頭之一。

在GTIC 2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會現(xiàn)場，?華股份研發(fā)中?副總裁、先進技術(shù)研究院院?兼中央研究院院?殷俊表示，未來的視頻芯片要要如何匹配更好的視頻應用非常值得關(guān)注。芯片能力的提升帶來的是算法部署和性能的大幅提升，從而實現(xiàn)產(chǎn)品智能化的全融合，這將是大華今年主推的亮點。而未來，讓所有的端上產(chǎn)品和云上產(chǎn)品都有自學習的能力將是大華的一個努力方向。

此外，殷俊海認為當前芯片存在四個非常大的挑戰(zhàn)，軟件系統(tǒng)、核心架構(gòu)、彈性計算以及系統(tǒng)功耗。未來，很多領(lǐng)域，一個SoC將可以解決所有的事情，芯片的集成化也將越來越高，如此一來芯片之間的差異將會越來越大，產(chǎn)業(yè)也隨之進入穩(wěn)定發(fā)展的階段。

3、AIoT——多股行業(yè)勢力混戰(zhàn)

AIoT已經(jīng)成為當前產(chǎn)業(yè)的熱門方向，無論是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、手機廠商、傳統(tǒng)家電企業(yè)還是AI創(chuàng)業(yè)公司都在積極布局，這從今年來各家公布的最新戰(zhàn)略就可見一斑。作為這幾股勢力的典型代表，家電巨頭海爾、AI芯片創(chuàng)業(yè)獨角獸地平線、AI芯片跨界新秀云知聲在AIoT賽道上是如何思考和布局的？

▲海爾優(yōu)家智能科技有限公司副總經(jīng)理 陳國伙

在本次峰會現(xiàn)場，海爾優(yōu)家智能科技有限公司副總經(jīng)理陳國伙表示，智能家居的核心在于進行主動智能服務。他談到，智慧家庭的概念分為單品智能、互聯(lián)互通、交互智能、主動智能四個階段。海爾提出了IoT+AI的戰(zhàn)略，目的即實現(xiàn)智能家居的主動服務。在芯片層面，為保證智能家電網(wǎng)絡效果，海爾特地定制了物聯(lián)網(wǎng)芯片云芯，可提升網(wǎng)絡連接速度50%。陳國伙認為，智慧家庭未來可能不存在統(tǒng)一的控制入口，而是分布式入口，為此海爾進行了分布式語音、圖像識別、語義理解、家庭知識庫的研發(fā)，推出了UHomeOS智能家庭操作系統(tǒng)，基于場景需求對智能家居進行智能調(diào)度。海爾的目標是，讓每年制造的7000萬臺家電實現(xiàn)主動的智能服務。

▲地平線智慧城市事業(yè)部技術(shù)總監(jiān) 張國林

地平線是國內(nèi)發(fā)展最快的AI芯片獨角獸之一，其正圍繞智慧城市的多個場景進行技術(shù)和業(yè)務布局。2017年12月份地平線發(fā)布了面向自動駕駛的征程以及面向自動攝像機的旭日兩款芯片。這兩款產(chǎn)品都可以達到1080P 30fps、200個物體每幀高檢、30ms低延遲，做到效率提升以及成本節(jié)約。

在本屆峰會上，地平線智慧城市事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)張國林表示講邊緣計算并不是要否定云計算，一定要端和云共同融合，這樣才能針對不同的場景、不同的用戶需求來提供不同解決方案。而在應用層面上，在車、智慧零售以及社區(qū)、機場、水務等方向，都做出了大量探索。最后，張國林還透露，今年三季度地平線將計劃發(fā)布第二代芯片。

▲云知聲聯(lián)合創(chuàng)始?、副總裁 康恒

作為AI芯片新軍，云知聲在去年5月發(fā)布了面向物聯(lián)網(wǎng)的AI芯片UniOne及其解決方案雨燕。在本屆峰會上，云知聲聯(lián)合創(chuàng)始?、副總裁 康恒透露了云知聲利用多模態(tài)AI芯片重塑物聯(lián)網(wǎng)的落地路徑。

康恒認為，IoT結(jié)合AI化浪潮，需要全新的AIoT芯片，多模態(tài)AI芯片是關(guān)鍵一步。AI與IoT的疊加要求傳統(tǒng)解決方案朝五大方向轉(zhuǎn)型：從通用架構(gòu)-AI架構(gòu)、從依賴硬件到軟硬件一體、從PPA模式到垂直場景模式、交互從單模態(tài)轉(zhuǎn)向多模態(tài)、設備從獨立到協(xié)同。為此，云知聲提出了AI On Chip概念，打造了DeepNet2.0多模態(tài)神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP，兼容多種神經(jīng)網(wǎng)絡。應用該成果，云知聲實現(xiàn)了超聽限同向降噪等技術(shù)。云知聲今年還將基于該IP推出新的AI芯片“蜂鳥”。

六、第五屆GTIC年度峰會圓滿落幕

GTIC（英文全稱為Global Technology Innovation Conference，即全球科技創(chuàng)新峰會）是智能產(chǎn)業(yè)媒體和創(chuàng)新服務平臺智東西旗下產(chǎn)業(yè)活動與資源對接平臺。GTIC每年選擇全球最前沿的技術(shù)領(lǐng)域作為主題方向舉辦，規(guī)模普遍超千人，是業(yè)內(nèi)公認最有價值的年度技術(shù)產(chǎn)業(yè)峰會之一。

2018年3月9日，GTIC 2018全球AI芯片創(chuàng)新峰會在上海卓美亞喜瑪拉雅酒店召開。GTIC 2018AI芯片峰會是芯片成為國民話題前夕，國內(nèi)首場專注AI芯片的技術(shù)產(chǎn)業(yè)峰會。會議當天，NVIDIA、英特爾、高通、MTK、TI全球5大半導體企業(yè)高層集體到場參會分享，吸引了3倍于預設規(guī)模的觀眾到場，創(chuàng)造了一票難求、大量觀眾站立聽完全場的盛況。

2018年9月21日，GTIC 2018全球智能汽車供應鏈創(chuàng)新峰會在山城重慶舉辦，會邀請到來自學術(shù)界、整車企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)公司、汽車零部件廠商、電信運營商、自動駕駛新興公司、車聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等智能汽車供應鏈各領(lǐng)域核心公司的專家、高管一同登臺論道，共同探討智能汽車時代的供應鏈創(chuàng)新變革大勢。2017年3月與2016年4月，智東西分別在上海與北京召開了前兩屆GTIC產(chǎn)業(yè)峰會，聚焦AR/VR、人工智能，獲得了業(yè)內(nèi)的大量關(guān)注與好評。

作為智東西舉辦的第五屆年度峰會，GTIC 2019 AI芯片峰會繼續(xù)發(fā)揚了“高度專業(yè)”、“大牛云集”的傳統(tǒng)。近二十位來自全球半導體巨頭的科學家和高層、創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人物、投資大佬將匯聚一堂，共同探尋了AI芯片行業(yè)新風向。

結(jié)語：AI芯片2.0時代到來，大戰(zhàn)已拉開序幕

2019年AI芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)宣告進入全新的產(chǎn)業(yè)階段，挑戰(zhàn)與機遇并存。隨著來自巨頭、創(chuàng)企和跨界玩家間的較量愈演愈烈，新的AI芯片落地潮即將到來，經(jīng)過一兩年喧嘩的宣傳期后，AI芯片玩家們將要交出答卷。

在GTIC 2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會現(xiàn)場，我們看到了AI芯片新的產(chǎn)業(yè)態(tài)勢，分別評述架構(gòu)創(chuàng)新、生態(tài)建設、落地應用三個不同方面的重要產(chǎn)業(yè)價值和作用。

GTIC 2019 AI芯片峰會的圓滿舉行也正式宣告，2019年AI芯片正式迎來了2.0時代！在架構(gòu)創(chuàng)新方面，無論是巨頭還是創(chuàng)企被拉回到了同一賽道上，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)機會涌動。在生態(tài)建設方面，芯片巨頭們加緊拉攏開發(fā)者，AI芯片生態(tài)規(guī)模戰(zhàn)正式打響！在落地方面，我們也看到了智能家居、安防、AIoT等幾個典型場景已經(jīng)具有明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，落地戰(zhàn)爭奪戰(zhàn)也已敲響！

上文囊括了本次GTIC 2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會嘉賓分享和討論的核心干貨，每一場演講和圓桌論壇，還會有針對性的詳細展開解讀，內(nèi)容會更為豐富和深入，具體請關(guān)注智東西和車東西公眾號后續(xù)的推送內(nèi)容。

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