2023先進電子材料創(chuàng)新大會 AEMIC先進封裝論壇

先進封裝論壇

2023 年 9 月 24-26  日

中國 · 深圳

一、 大會概況

集成電路是國之重器，是信息時代的命脈產(chǎn)業(yè)，嚴重影響國家戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)安全，封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中重要一環(huán)。隨著半導體制程接近工藝物理極限，芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟效益邊際提升雙重挑戰(zhàn)。如何延續(xù)摩爾定律 ，芯片的布局成為新解方。另外，隨著 5G、 自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應用正快速興起，對芯片的性能要求更高，先進封裝如何重塑半導體產(chǎn)業(yè)格局？ 半導體行業(yè)下一個十年方向在哪里？

AEMIC先進封裝論壇針對全球先進封裝產(chǎn)業(yè)頻現(xiàn) “ 軟肋”的核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)問題 ，論壇從先進封裝工藝、異構(gòu)集成的前沿技術(shù)、關鍵材料與設備、可靠性與產(chǎn)品失效分析、最新市場應用、以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機遇與挑戰(zhàn)等問題進行攻關，著力突破先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題，實現(xiàn)原材料-材料-工藝- 器件的原始創(chuàng)新性與產(chǎn)業(yè)平衡發(fā)展。

二、組織機構(gòu)

主辦單位：中國生產(chǎn)力促進中心協(xié)會新材料專業(yè)委員會

聯(lián)合主辦：DT新材料、芯材

協(xié)辦單位：深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院、甬江實驗室、中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會、浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟、陜西省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會

支持單位：寶安區(qū)5G產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應用創(chuàng)新聯(lián)盟、粵港澳大灣區(qū)先進電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟

承辦單位：深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒體：DT 新材料、 芯材、DT 半導體、熱管理材料、化合物半導體、 電子發(fā)燒友、 芯 師爺、PolymerTech 、極客網(wǎng)、電子通、 芯榜、材視科技、Carbontech

三、 大會信息

論壇時間：2023 年 9 月 24-26  日

論壇地點：中國 · 深圳 深圳國際會展中心希爾頓酒店（深圳市寶安區(qū)展豐路 80 號）

論壇主題：新材料，新機遇

四、參考話題

· 芯片封裝趨勢與新型市場應用

1、芯片封裝產(chǎn)業(yè)趨勢與技術(shù)創(chuàng)新

2、應用需求驅(qū)動下先進封裝技術(shù)的機遇與挑戰(zhàn)

3、“后摩爾時代” 下先進封裝與系統(tǒng)集成

4、先進封裝的設計挑戰(zhàn)與 EDA 解決方案

5、先進封裝在汽車電子和 MEMS 封裝中的應用案例與發(fā)展趨勢

6、5G 環(huán)境下的微系統(tǒng)集成封裝解決方案

7、先進封裝對前沿計算的重要性

8、射頻微系統(tǒng)集成技術(shù)

9、先進封裝在功率電子與新能源及新型電力系統(tǒng)中的應用

10、光電器件封裝

11、新興領域封裝與面向人工智能的電子技術(shù)應用

……

· 先進封裝技術(shù)路線和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展趨勢

1、異質(zhì)/異構(gòu)集成、3D Chiplet 技術(shù)、三維芯片互連與異質(zhì)集成應用技術(shù)

2、晶圓級封裝（WLP）、板級封裝、 系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP）

3、倒裝芯片、硅通孔/玻璃通孔技術(shù)

4、2.5D/3D 堆疊、 芯片三維封裝、 集成封裝技術(shù)

5、扇出型封裝技術(shù)

6、混合鍵合技術(shù)、先進互連技術(shù)

……

· 先進封裝關鍵材料、工藝與設備

1、關鍵設備：貼片、 引線、劃片、襯底切割、研磨、拋光、 清洗等關鍵技術(shù)與設備 

2、先進制程：減薄、劃片、 引線鍵合、 圓片塑封、涂膠顯影等

3、關鍵材料：先進光刻膠、 聚酰亞胺、底部填充膠光刻、 高端塑封料、 電鍍液、鍵合膠等

4、導熱界面材料、 芯片貼片、封裝基板材料的選擇

5、芯片互連低溫燒結(jié)焊料、 高端引線框架的選擇

6、半導體劃片制程及精密點膠工藝

7、封裝和組裝工藝自動化技術(shù)與設備

8、測量與表征技術(shù)

· 可靠性、熱管理、檢測、驗證問題

1、封裝結(jié)構(gòu)驗證

2、封裝芯片厚度、幾何結(jié)構(gòu)的研究

3、可靠性與熱效應分析

4、先進封裝及熱管理技術(shù)可靠性

5、材料計算、封裝設計、建模與仿真

6、服役可靠性和失效分析

五、特色活動與亮點

通過產(chǎn)學研論壇、項目對接、需求發(fā)布，人才交流、創(chuàng)新產(chǎn)品展示、采購對接會等多種 形式 ，激發(fā)創(chuàng)新潛力，集聚創(chuàng)業(yè)資源 ，發(fā)掘和培育一批優(yōu)秀項目和優(yōu)秀團隊，催生新產(chǎn)品、 新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)，促進更多企業(yè)項目融入產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈和創(chuàng)新鏈，助力加快建設 具有全球影響力的科技和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新合作平臺。

1、創(chuàng)新展覽

（1 ）成果集市（新材料、解決方案的專利&成果展示區(qū)）；

（2 ）學術(shù)海報展區(qū)（墻報尺寸 80cm 寬×120cm 高，分辨率大于 300dpi）； 

（3 ）創(chuàng)新應用解決方案展區(qū)；

（4 ）實驗儀器設備展區(qū)。

2、Networking

（1 ）閉門研討會 ：From Idea To Market！剖析行業(yè)，深度思考 ，提出觀點，接受靈魂拷問； 

（2 ）一對一服務，精準對接，高端賦能。

3 、特色產(chǎn)學研活動 ，形式豐富

（1 ）成果推介會（創(chuàng)新技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品）；

（2 ）項目路演、項目對接、投融對接會；

（3 ）人才推介會、需求發(fā)布&對接會；

（4 ）地區(qū)政府、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、政策解讀；

（5 ）招商/簽約儀式；

（6 ）校友會；

（7 ）校企合作。

4、前瞻論壇：院士報告+青年科學家報告

論壇開啟 “ 10 分鐘了解一個科研方向”模式 ，突破思維限制 ，重點討論科學研究中存 在的技術(shù)難題與科學問題，幫助廣大青年科研者整理研究邏輯，思考為什么做研究？如何推 進研究進展？如何解決目前遺留挑戰(zhàn)以及未來的技術(shù)瓶頸？

5、校企合作

以 “科研賦能產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)學研聯(lián)動”為主題 ，定位于 “推動產(chǎn)教融合”，搭建校企合作的 交流機制和平臺，通過打造聯(lián)合實驗室等合作模式，共同推進先進電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展 的同時，推進產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)。旨在為深化產(chǎn)教融合，促進教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈 的銜接，打通人才培養(yǎng)、應用開發(fā)、成果轉(zhuǎn)移與產(chǎn)業(yè)化全鏈條。

六、 日程安排

七、會議注冊

1、會議費（單位：元/人）

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