3月8日消息,芯片制造行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)快要觸及物理極限和經(jīng)濟(jì)極限。雖然芯片制造商還能繼續(xù)壓縮芯片上的晶體管尺寸,但制造最先進(jìn)芯片的成本一直在增加,每個(gè)晶體管的生產(chǎn)成本已經(jīng)停止下降,現(xiàn)在正在開始上升。
在芯片技術(shù)發(fā)展的早期階段,英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)曾在1965年作出假設(shè),集成電路上的元件數(shù)量將每年翻一番,后來被修正為大約每?jī)赡晷酒系木w管數(shù)量會(huì)增加一倍。這就是現(xiàn)在眾所周知的摩爾定律。幾十年來,芯片行業(yè)一直在進(jìn)步,制造出一度難以想象的設(shè)備,然后按著摩爾定律穩(wěn)步推進(jìn)。
蘋果公司高端筆記本電腦所搭載的M1 Max芯片擁有570億個(gè)晶體管??s小芯片尺寸方面的技術(shù)一直在穩(wěn)步發(fā)展,如今數(shù)萬個(gè)晶體管可以放置在一個(gè)比頭發(fā)絲還細(xì)的地方。晶體管體積更小,也讓芯片處理速度更快、價(jià)格更低廉,使計(jì)算能力和生產(chǎn)力得到指數(shù)級(jí)提升?,F(xiàn)在,用戶口袋里的智能手機(jī)處理性能比50多年前幫助人類登上月球的大型計(jì)算機(jī)還要好,而且成本只是后者的零頭。
多年來,很多人都曾預(yù)言摩爾定律行將終結(jié),但芯片制造商不斷突破技術(shù)極限,找到儲(chǔ)存更多計(jì)算能力的新方法。最新的極紫外(EUV)光刻技術(shù)使用波長(zhǎng)更短的光在晶圓上蝕刻超細(xì)圖案。荷蘭公司ASML是唯一一家為芯片制造商生產(chǎn)EUV設(shè)備的公司。每臺(tái)設(shè)備的成本約為1.5億美元。但在全球芯片制造商爭(zhēng)相增加產(chǎn)能之際,公司積壓了大量設(shè)備訂單。
隨著晶體管尺寸接近原子水平,芯片制造似乎不可避免地將達(dá)到某些物理極限。如今,晶體管之間的距離以幾十納米為單位,而一納米大約只有5個(gè)硅原子的寬度。
在物理學(xué)定律最終終結(jié)摩爾定律之前,經(jīng)濟(jì)學(xué)定律可能也會(huì)終結(jié)摩爾定律。制造最先進(jìn)芯片的成本一直在增加,隨著技術(shù)的每一次迭代而變得越來越昂貴。
“摩爾定律從技術(shù)上講或許還能繼續(xù),但從經(jīng)濟(jì)角度講,這是行不通的,”半導(dǎo)體行業(yè)分析師道格拉斯·奧勞克林(Douglas O’laughlin)表示。
制造每一代芯片都需要更多的流程。這意味著,由于生產(chǎn)過程中涉及數(shù)千個(gè)復(fù)雜步驟,出現(xiàn)錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)在不斷增加,產(chǎn)量會(huì)隨之降低。幾十年后,每個(gè)晶體管的生產(chǎn)成本已經(jīng)停止下降,現(xiàn)在正在開始上升。
同時(shí),建造一座最先進(jìn)芯片制造工廠的成本可能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過100億美元。除了資金最充裕的公司,這一成本對(duì)所有公司來說都是難以承受的。目前全世界只有三家公司在嘗試。
臺(tái)積電預(yù)計(jì),今年的資本支出將達(dá)到400億至440億美元。三星電子則計(jì)劃投資170億美元在美國(guó)德克薩斯州泰勒市建造一座芯片制造工廠。英特爾將在俄亥俄州建造兩家芯片工廠,初步投資為200億美元。
也許摩爾定律不再是思考芯片行業(yè)進(jìn)步的正確方式,解決問題的方法畢竟不止一種。例如,設(shè)計(jì)者可以制造出更適合各種具體任務(wù)的芯片。蘋果為iPhone、iPad以及Mac電腦自行設(shè)計(jì)處理器,從而取代英特爾的通用處理器,從而有效證明了這一點(diǎn)的可行性。定制化芯片可以比標(biāo)準(zhǔn)芯片更好利用設(shè)備的計(jì)算能力,對(duì)于蘋果這種能控制設(shè)備軟件的公司更是如此。
芯片制造商也可以采用一種“小芯片”的方法,通過把CPU的部分功能剝離開來,并將這些小芯片與內(nèi)存以及其他以更便宜方式制造的高性能組件打包整合,從而提高系統(tǒng)的整體性能。
市場(chǎng)研究公司SemiAnalysis首席分析師迪倫·帕特爾(Dylan Patel)表示:“在芯片制程工藝領(lǐng)域,現(xiàn)在有一個(gè)’金發(fā)女孩效應(yīng)’(意為不追求極端,恰到好處),不同的工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)際上更適合不同的應(yīng)用?!薄翱s小整個(gè)芯片的體積,或者把所有東西都放在更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)上,實(shí)際上成本更高,而且并不一定意味著有更好的性能和功耗?!?/p>
此外科學(xué)家發(fā)現(xiàn),使用像氮化鎵這樣的新材料來取代硅,可以以更低成本繼續(xù)在單個(gè)芯片上封裝更多晶體管。另一個(gè)可能的材料是碳納米管,這種用石墨烯制成的管狀結(jié)構(gòu)直徑只有幾納米。
人們習(xí)慣于通過“定律”來描述某一現(xiàn)象的不可改變,但摩爾作出的預(yù)測(cè)更像是一個(gè)預(yù)言。多年來,芯片行業(yè)參與者一直在盡其所能努力實(shí)現(xiàn)這個(gè)預(yù)言。幾十年前看起來像魔術(shù)、現(xiàn)在已經(jīng)司空見慣的設(shè)備在20年后并不見得仍是技術(shù)前沿。
摩爾定律的狹義定義可能無法繼續(xù)下去,所幸人類的聰明才智是無限的。(辰辰)
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