聯(lián)發(fā)科天璣芯片正式確定為“天璣9000”，而不是此前爆料的“天璣2000”，并且在高通驍龍發(fā)布下一代移動平臺前搶先首發(fā)了4nm工藝制程處理器。
但根據(jù)微博數(shù)碼博主@TODO普拉斯的消息來看，今年年內(nèi)將不會買到聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器的手機，最早也要到2022年的2月左右，雖然是第一個發(fā)布Arm V9架構(gòu)的芯片，但是發(fā)布時間還是被驍龍8Gen1彎道超車了。
據(jù)了解，已經(jīng)發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣9000擁有非常大的提升，首先就是安兔兔跑分超過了100萬分，比安卓現(xiàn)階段最強芯片驍龍888+的85萬分還要高，性能表現(xiàn)非常亮眼。采用臺積電4nm工藝，1+3+4的架構(gòu)，由1個Cortex-X2（3.05GHz）超大核+3個Cortex-A710（2.85GHz）大核+4個Cortex-A510能效核心組成。
目前，高通驍龍下一代移動平臺——驍龍8Gen1也還沒正式發(fā)布，但網(wǎng)上有相關(guān)配置稱，將采用三星的4nm工藝制程，1個3.0GHz的X2超大核，3個2.5GHz大核還有4顆1.79GHz小核。可以看出，從配置上與天璣9000差不多，最大的差別可能就是三星與臺積電的不同。
與聯(lián)發(fā)科天璣9000的不一樣，搭載高通驍龍8Gen1芯片的手機將會在下個月發(fā)布，也就是說今年年末可能就能見到搭載驍龍8Gen1芯片的手機了，值得期待！
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