5月7日消息（顏翊）近日，工信部批復(fù)組建國家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心。該創(chuàng)新中心依托江蘇華進(jìn)半導(dǎo)體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測(cè)與材料領(lǐng)域的骨干企業(yè)和科研院所。
創(chuàng)新中心將充分發(fā)揮前期在先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的技術(shù)積累，圍繞我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和創(chuàng)新發(fā)展需求，通過集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，構(gòu)建以企業(yè)為主體，產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的創(chuàng)新體系，突破集成電路特色工藝及封裝測(cè)試領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)，建設(shè)行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)和人才培養(yǎng)基地，推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，而特色工藝及封裝測(cè)試是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要領(lǐng)域。
工信部表示，下一步將加強(qiáng)對(duì)創(chuàng)新中心的監(jiān)督指導(dǎo)，和有關(guān)地方共同推進(jìn)創(chuàng)新中心加快建設(shè)，不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力和行業(yè)服務(wù)能力，為制造業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。
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