聯發(fā)科談“驍龍875提前發(fā)布”傳聞：不會缺席，會在適當時間推出產品

聯發(fā)科技（MediaTek）5月7日舉辦線上媒體技術溝通會，發(fā)布天璣1000系列技術增強版——天璣1000+ 。

發(fā)布結束后，MediaTek無線通信事業(yè)部副總經理李彥輯、MediaTek 無線通信事業(yè)部技術規(guī)劃總監(jiān)李俊男、MediaTek 無線通信事業(yè)部產品行銷處經理粘宇村等接受了IT之家等媒體的線上采訪，針對大家關注的問題進行了深度解析。

針對“消息稱高通驍龍875會提前發(fā)布，聯發(fā)科進度如何”的問題，李彥輯表示，聯發(fā)科不會缺席，他們在適當的時間點會有產品出來。

此外，在談及“高通中端5G手機降價是否對聯發(fā)科有影響”時，李彥輯表示，市場競爭是永遠存在的，價格競爭部分也一直都存在。

“我們能夠做到的是推出比其他競爭對手更有競爭力、更有性能優(yōu)勢、更有功耗優(yōu)勢的5G芯片，在這個市場上能夠得到合作伙伴們的肯定。市場持續(xù)發(fā)展，競爭永遠不會停止，我想我們MediaTek做好充分準備。”

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