5G芯片出貨量大增 聯(lián)發(fā)科向臺積電追單三波

北京時間6月29日早間消息，據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道，聯(lián)發(fā)科因應5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7納米及12納米，也排隊切入5納米。

臺積電供應鏈透露，聯(lián)發(fā)科已分三波追單臺積電，以7納米制程為主，目前已進行至第二波。

至于第三波追加訂單，是排隊切入臺積電5納米，預料將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機芯片的主力制程。

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