8月6日，燦芯半導(dǎo)體宣布完成3.5億元D輪融資，由海通證券旗下投資平臺和臨芯投資領(lǐng)投，元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。
據(jù)悉，本輪融資資金將用于進一步推動燦芯半導(dǎo)體在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設(shè)計方案及SoC平臺技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。
燦芯半導(dǎo)體成立于2008年，是一家定制化芯片（ASIC）設(shè)計方案提供商及IP供應(yīng)商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計服務(wù)與Turn-Key服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體總部位于中國上海，下設(shè)合肥燦芯科技和燦芯半導(dǎo)體（蘇州）兩家子公司。
2010年，燦芯半導(dǎo)體和中芯國際結(jié)盟成戰(zhàn)略伙伴，基于中芯國際工藝研發(fā)了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平臺解決方案，經(jīng)過完整的流片測試驗證，可廣泛應(yīng)用于消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、通訊、計算機及工業(yè)等領(lǐng)域。
燦芯半導(dǎo)體官方消息顯示，海通證券PE與產(chǎn)業(yè)資本投資委員會主任張向陽表示，燦芯是我國稀缺的半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)企業(yè)，企業(yè)團隊緊密跟隨我國最大晶圓廠中芯國際的工藝制程發(fā)展十余年，經(jīng)歷行業(yè)起伏與技術(shù)突破，已經(jīng)聚集了一批經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊，培育并服務(wù)于國內(nèi)多個知名芯片設(shè)計公司，企業(yè)同時積極尋求自身業(yè)務(wù)突破，已形成一批獨有的IP產(chǎn)權(quán)，并獲得國內(nèi)外定制化需求客戶的認可。
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