據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道,聯(lián)發(fā)科 CEO 昨日首度透露,旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布,希望趕在農(nóng)歷新年前推出。
業(yè)界認(rèn)為,隨著高通近期搶先發(fā)布年度 5G 旗艦芯片 “驍龍 888”,蔡力行表示聯(lián)發(fā)科也將隨后推出新品,正式點(diǎn)燃手機(jī)芯片領(lǐng)域 2021 年度第一波戰(zhàn)火。
IT之家了解到,臺媒指出,業(yè)界預(yù)計聯(lián)發(fā)科明年推出的各款 5G 芯片應(yīng)會采用臺積電 5nm 或 6nm 制程生產(chǎn)。
但由于臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能非常吃緊,尤其是 5nm 制程,近期相關(guān)產(chǎn)能幾乎都被蘋果包下,因此聯(lián)發(fā)科后續(xù)何時可獲得臺積電 5nm 制程支持,將牽動后續(xù)芯片的供貨情況。
蔡力行表示,預(yù)計今年全球 5G 手機(jī)滲透率有望達(dá) 18%,2022 年有機(jī)會進(jìn)一步提升至 49%,2023 年再推升至近 60%。
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