蘋果自研基帶細節(jié)：Intel班底+高通人才、啟動不到1年

盡管難度高、投入大，但蘋果堅持自研核心芯片，其主要原因在于軟硬一體化的優(yōu)勢，這也是喬布斯所謂“交付用戶完整用戶體驗”的精神所在。

目前蘋果已經成功打造了iPhone的A系列處理器、MacBook的M系列處理器、Apple Watch的W系列芯片、AirPods的H系列芯片、Mac上的T系列安全芯片、iPhone上的U1超寬帶芯片等。

據外媒報道，在本周四的一次總部談話中，蘋果硬件工程高級副總裁Johny Srouji確認，公司已經開始了基帶芯片的研發(fā)，這將為下一次的戰(zhàn)略轉型打下基礎，確保公司的長期創(chuàng)新。

外界普遍相信，蘋果將在未來的iPhone等蜂窩設備上逐步甚至全面搭載自研基帶，以取代高通。

不過，從細節(jié)信息來看，這個過程還需要相當時間。畢竟A系處理器是大腦的話，基帶可以說是手機的心臟。

按照Srouji的說法，蘋果基帶芯片的研發(fā)是今年才啟動的，班底是2019年10億美元（約合65億元人民幣）收購Intel基帶業(yè)務后組建而成。

可能是為確保足夠的研發(fā)周期，蘋果高通和解后簽署了至少6年的基帶采購協(xié)議，顯然短期內iPhone、iPad想用還不現實。

當然，蘋果這些年從高通延攬了不少無線技術人才，可以說“蓄謀已久”。

資料顯示，高通約11%的收入來自蘋果、Intel則是7%。基帶、PC處理器等蘋果全部單干后，對兩家公司的業(yè)務收入將造成不小沖擊。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。