聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機芯片供應(yīng)商 占比31%

據(jù)第三方市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度，隨著智能手機銷售在三季度的反彈，聯(lián)發(fā)科以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應(yīng)商。

2020年第三季度與2019年第三季度全球智能手機芯片組市場份額

與此同時，高通公司則成為2020年三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球銷售的5G手機中有39%使用高通5G芯片。全球銷售的5G手機中有39%使用高通5G芯片。

數(shù)據(jù)顯示，今年三季度，5G智能手機的需求翻了一番——2020年第三季度售出的智能手機中有17%是5G智能手機。隨著蘋果5G手機的推出，Counterpoint認為這一增長勢頭將繼續(xù)下去，預(yù)計2020年第四季度全球出貨的智能手機中有三分之一將支持5G，高通公司仍有機會在2020年第四季度重新奪回榜首位置。

2020年第三季度與2019年第三季度手機芯片供應(yīng)商在各地區(qū)的份額

Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai認為，之所以聯(lián)發(fā)科市場份額增長，有兩個因素，第一是在中端智能手機市場（100—250美元），聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)強勁，第二是在關(guān)鍵地區(qū)，如中國、印度等市場，聯(lián)發(fā)科的增速較快。

“另一方面，高通公司在2020年第三季度高端市場的份額于一年前相比也出現(xiàn)了強勁增長，這也要歸功于海思的供應(yīng)問題。然而，高通在中端市場面臨聯(lián)發(fā)科的競爭。Dale Gai認為，雙方都將通過積極的定價繼續(xù)激烈競爭，并將5G SoC產(chǎn)品納入2021年的主流。”

研究分析師Ankit Malhotra在談到高通和聯(lián)發(fā)科的發(fā)展戰(zhàn)略時表示：高通和聯(lián)發(fā)科都重新調(diào)整了產(chǎn)品組合，以消費者為中心起到了關(guān)鍵作用。去年，聯(lián)發(fā)科推出了新的基于游戲的G系列，而天璣芯片組則有助于將5G價格拉低。全球最便宜的5G設(shè)備realme V3就是搭載聯(lián)發(fā)科處理器。

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