小米盧偉冰：Redmi K30 至尊版進入產品尾聲，2021 天璣旗艦芯片馬上來

近期，聯發(fā)科官方微博發(fā)布，1 月 20 日，天璣系列的新產品將與大家見面。全新的產品、卓越的技術、升級的體驗。主題是“芯生·感觀”。爆料稱，這是聯發(fā)科的 MT689x 新平臺，第一顆 6nm 高性能處理器要來了。

今天，小米集團副總裁，中國區(qū)總裁，紅米 Redmi 品牌總經理盧偉冰轉發(fā)聯發(fā)科預熱微博，表示，搭載天璣 1000+ 的Redmi K30 至尊版目前也已經進入產品的尾聲。2021年新的天璣旗艦芯片馬上來了。

去年 8 月份，Redmi K30 至尊紀念版發(fā)布，搭載了 120Hz AMOLED 彈出屏，三星 E3 材質；配置天璣 1000+ ，超大 VC 散熱，跑分 53W+；配備了索尼 6400 萬四攝，50mm 長焦微距；搭載了雙揚聲器，4500mAh，33W 閃充。

IT之家獲悉，此前爆料稱，聯發(fā)科有兩顆 5/6nm 的芯片即將發(fā)布，其中一顆為 6nm 芯片 MT6893 ，采用 ARM Cortex-A78 核心設計，主核最高頻率 3.0GHz，相對于目前 7nm 工藝和 A77 核心的天璣 1000+ 將會有一定提升。

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