臺(tái)積電今年資本開(kāi)支280億美元，遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期

1月15日消息（南山）昨日，臺(tái)積電公布，今年資本開(kāi)支預(yù)計(jì)為250億美元至280億美元，不僅創(chuàng)下歷史新高，更遠(yuǎn)超之前市場(chǎng)預(yù)計(jì)的200億美元。

資料顯示，臺(tái)積電在2016年資本開(kāi)支首度突破100億美元，達(dá)到102億美元。2018年以來(lái)，在7nm等高端制程加持下，臺(tái)積電資本開(kāi)支連續(xù)創(chuàng)下新高。2020年，臺(tái)積電資本開(kāi)支達(dá)到170億美元。

臺(tái)積電總裁魏哲家表示，資本開(kāi)支高速增長(zhǎng)，主要是5G和HPC（高性能計(jì)算群）帶來(lái)對(duì)先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求。

不過(guò)，市場(chǎng)認(rèn)為主要是因?yàn)榕_(tái)積電將承接英特爾源源不斷的處理器代工訂單。臺(tái)積電對(duì)此不予評(píng)論。

臺(tái)積電表示，資本開(kāi)支的80%將應(yīng)用在7nm、5nm、3nm等先進(jìn)制程，10%用在先進(jìn)封裝和光罩的制造，10%應(yīng)用于成熟制程。

一方面，臺(tái)積電將持續(xù)擴(kuò)建EUV產(chǎn)能。另一方面，臺(tái)積電也將推進(jìn)3DFabric封裝技術(shù)，并看好小芯片架構(gòu)（chiplet）帶來(lái)的市場(chǎng)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

對(duì)于臺(tái)灣之外的幾座工廠，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，美國(guó)亞利桑那工廠以月產(chǎn)能2萬(wàn)片為目標(biāo)，不排除擴(kuò)產(chǎn)；南京廠原本就有逐步擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)劃，目前還沒(méi)有具體時(shí)間表。至于對(duì)日本投資，目前只評(píng)估設(shè)計(jì)材料研發(fā)中心，還沒(méi)有做出最終的投資決定。

業(yè)界預(yù)計(jì)，到2021年底，臺(tái)積電EUV機(jī)臺(tái)總數(shù)將達(dá)到70臺(tái)，全球第一。

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