3月26日消息（安迪）小米官微今天發(fā)布消息稱：“一顆小小的自研芯片，帶著小米生生不息的技術(shù)夢想，奔赴而來。3月29日，我心澎湃。”
這意味著，在3月29日舉行的小米春季新品發(fā)布會上，不僅將發(fā)布「安卓機皇」小米11Pro&小米11Ultra，闊別兩年的小米MIX將強勢回歸，小米還將帶來全新澎湃芯片。
早在2017年2月28日，小米正式發(fā)布了自主研發(fā)芯片松果“澎湃S1”，此舉被業(yè)內(nèi)認為是中國芯片極具里程碑意義的事件。由此，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后全球范圍內(nèi)有同時生產(chǎn)芯片和手機能力的第四家終端廠商。
不過，此后的四年時間里，澎湃再無更新，小米自研芯片也鮮有新消息。熟悉半導體行業(yè)的人士都知道，做芯片是一個耗資巨大的工程，通常投入超過十億，而且僅僅有資金還不夠，還需要擁有豐富經(jīng)驗的技術(shù)人員和深厚技術(shù)積累，因此手機廠商做自研芯片就更加不易。
去年8月9日，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍在微博回應(yīng)米粉關(guān)注的“小米澎湃芯片”還做不做問題時表示：“我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心，這個計劃還在繼續(xù)。等有了新的進展，我再告訴大家”。
而現(xiàn)在看來，小米并沒有放棄自研芯片，澎湃芯片即將重出江湖。不過據(jù)業(yè)內(nèi)人士猜測，即將發(fā)布的澎湃芯片可能并不是手機SoC芯片，而是應(yīng)用于小米IoT設(shè)備的芯片，或者是應(yīng)用于小米手機拍照的ISP芯片，具體答案還有待小米官方揭曉。
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