今日上午，天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布報告稱，聯(lián)發(fā)科與高通 5G SoC 業(yè)務(wù)增長最快時期已過，結(jié)構(gòu)風(fēng)險因需求低于預(yù)期與未來供需缺口顯著改善而上升。
報告指出，最新調(diào)查顯示，雖然 5G 手機(jī)在 4 月的出貨滲透率在中國市場已達(dá) 80% 以上，但通路庫存卻也同時達(dá)到歷史高點約 9.5 周，明顯高于正常庫存水位的 4– 6 周，這反映出 5G 因欠缺殺手應(yīng)用而需求不振。
報告稱聯(lián)發(fā)科與高通的股價已反映 5G SoC ASP（Average Selling Price，平均銷售價格）因更復(fù)雜設(shè)計與供應(yīng)短缺而顯著提升，但面臨長期需求不振、競爭與供需缺口改善等結(jié)構(gòu)性風(fēng)險，因而增長最快時期已過。
IT之家了解到，郭明錤表示，如果 5G 手機(jī)無殺手級應(yīng)用，那么聯(lián)發(fā)科與高通最終將在利潤不佳的中低端市場競爭，且競爭壓力將因自 2021 年第四季度至 2022 年第一季度供應(yīng)鏈短缺顯著改善而加重。
報告指出，聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 優(yōu)勢關(guān)鍵在于與臺積電緊密合作，但高通在 2021 年與 2022 年將分別轉(zhuǎn)單中低端（6nm）與高端（4nm）5G SoC 至臺積電，不利聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢。報告預(yù)測 TSMC（臺積電）將分別在 2021 年第二季度與第三季度出貨高通的 7325 與 6375，將有利于高通自聯(lián)發(fā)科處取回市占率。
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