中國工程院院士李培根:產(chǎn)業(yè)智能無處不在

7月23日消息(樂思)近日,由物聯(lián)網(wǎng)智庫與摯物AIoT產(chǎn)業(yè)研究院聯(lián)合主辦的“2021 摯物·AIoT產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會”(簡稱“摯物大會”)于7月22日在北京香格里拉酒店盛大開幕。

會上,中國工程院院士李培根作為首位出場的嘉賓,帶來了《產(chǎn)業(yè)智能何處尋覓》的主題演講。他表示,很多企業(yè)人士對智能進(jìn)一步應(yīng)用的感覺依然是云里霧里。事實(shí)上,產(chǎn)業(yè)智能可以在普通的過程中,可以在平凡的事務(wù)里,也可以在企業(yè)的外部世界中,更可以在“云端”。

過程中

李培根以大型船舶發(fā)動機(jī)領(lǐng)域的質(zhì)檢環(huán)節(jié)為例,提出了工藝智能的引入可以讓事后質(zhì)量檢測走向?qū)崟r(shí)在線的監(jiān)測和預(yù)測,從而推動質(zhì)量管理模式的根本性變化。

如工藝智能(需工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G)。在大型船舶達(dá)點(diǎn)擊領(lǐng)域,焊接占據(jù)日常生產(chǎn)工作的70%,在質(zhì)檢環(huán)節(jié)中,需要將各個(gè)構(gòu)建吊裝至專門的質(zhì)檢車間,采用各類無損檢測設(shè)備,提出和修復(fù)質(zhì)量不合格的購件。當(dāng)發(fā)現(xiàn)深層次的焊接質(zhì)量問題時(shí),與焊接行為本身通常已經(jīng)脫鉤了3至15天左右,很難追溯原因,形成較大的損失。

李培根指出,工藝智能的引入,利用工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的各類融合技術(shù),以不低于1000hz的頻率進(jìn)行各類工藝參數(shù)的高頻采集。根據(jù)材質(zhì)特性,以極高的頻率快速調(diào)用后端封裝好的具體機(jī)理算法進(jìn)行分。從而使得質(zhì)量問題在焊接但愿之中即刻解決。

“工業(yè)智能可以讓事后質(zhì)量檢測走向?qū)崟r(shí)在線的監(jiān)測和預(yù)測,這是一種質(zhì)量管理模式的根本性變化。這里面對時(shí)延的要求就需要5G。”

同樣在過程中,如氣保焊的影響機(jī)理,只有有效梳理后的機(jī)理模型,才能在焊接過程中,直接捕捉到焊縫質(zhì)量問題,而不是事后再進(jìn)行監(jiān)測,要實(shí)現(xiàn)在線監(jiān)測質(zhì)量,就需要這種稀缺性、高技術(shù)價(jià)值的機(jī)理模型。

平凡里

李培根以數(shù)字化供應(yīng)鏈管理問題為例,原來,信息不透明影響系統(tǒng)整體效率。供應(yīng)鏈的上下游主題處于一種復(fù)雜的博弈關(guān)系當(dāng)中。

此外,交易雙方新人成本較高。同樣由于信息不對稱,采購方與供應(yīng)商進(jìn)行交易的各個(gè)環(huán)節(jié),均需采取某些手段對產(chǎn)品進(jìn)行甄別、挑選、驗(yàn)證等,兒供應(yīng)商亦需提供證明。交易糾紛難以處理,目前的供應(yīng)鏈可覆蓋數(shù)百個(gè)階段,跨越數(shù)十個(gè)地理區(qū)域,涉及的主題橫跨各個(gè)行業(yè),糾紛時(shí),舉證困難,責(zé)任分配難明確。

以及還存在非法行為追蹤困難的問題,當(dāng)供應(yīng)鏈的產(chǎn)品被發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)問題時(shí),由于供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)高度復(fù)雜,追蹤產(chǎn)品流程,精準(zhǔn)的確定出現(xiàn)問題的緩解是一項(xiàng)極為耗時(shí)費(fèi)力的工作。

廣度擴(kuò)展/數(shù)字化供應(yīng)鏈,區(qū)塊鏈可幫建立安全的分布式的賬本,上面信息對交易各方均是公開的。通過“智能合約”技術(shù),可以把企業(yè)間的協(xié)議內(nèi)容以代碼的形式記錄在賬本上,一旦協(xié)議條件生效,代碼自動執(zhí)行。譬如采購方與供應(yīng)商進(jìn)行交易時(shí),即可在鏈上創(chuàng)建一條合約,合約內(nèi)容在物流數(shù)據(jù)表明貨物已經(jīng)抵達(dá)地點(diǎn)時(shí),貨款發(fā)送給供應(yīng)商,這樣一來只要物流抵達(dá)的信息發(fā)出,貨款將自送轉(zhuǎn)出。

“區(qū)塊鏈數(shù)據(jù)安全不可變,智能合約上代碼的強(qiáng)制執(zhí)行性,賴賬毀約難。”

李培根認(rèn)為,對供應(yīng)商隊(duì)伍的動態(tài)管理,以及對供應(yīng)鏈效率的提升,可以幫助在生產(chǎn)淡季有加工需求的小型企業(yè)直接找到合適的生產(chǎn)廠商,甚至利用智能合約自動下單采購。這些小型企業(yè)可以跳過中間商環(huán)節(jié),從而節(jié)省成本;同時(shí),這也有助于激活生產(chǎn)廠商的空置產(chǎn)能。

對于“簽名”,智能也能融入其中。李培根介紹說,總部設(shè)在舊金山的DocuSign就是為了改變簽名方式而成立的。通過智能手機(jī)或平板電腦即可完成手寫簽名,免除了使用傳真或郵件簽名的麻煩。通過數(shù)字簽名驗(yàn)證用戶的真?zhèn)危哂蟹尚?yīng)的電子簽名。公司可以引導(dǎo)客戶在完成電子簽名后進(jìn)入程序里,以便于管理全部電子合同。從服務(wù)各大企業(yè)入手,使得服務(wù)于大公司的小公司也沿用DocuSign簽訂合同。

外部世界

李培根通過剖析工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、能源互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,進(jìn)一步介紹了企業(yè)對于云平臺、5G、AI、區(qū)塊鏈等產(chǎn)業(yè)智能的應(yīng)用。

開放世界更需要云平臺+5G。波士頓動力公司正準(zhǔn)備發(fā)布其首款面向開放世界的商用四足機(jī)器人“Spot”,可應(yīng)用于檢查管道或者繪制3D建筑工地地圖等一系列用例。Spot可在開放世界環(huán)境中進(jìn)行,在崎嶇的地形上保持平衡,并可自行在已繪圖區(qū)域進(jìn)行導(dǎo)航,技術(shù)的長足發(fā)展促使在城市街道、大學(xué)校園和建筑工地應(yīng)用機(jī)器人成為可能,因此,圍繞此類解決方案進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)如今可以賦予領(lǐng)軍企業(yè)極大的競爭優(yōu)勢。機(jī)器人的應(yīng)用范圍不再局限于與企業(yè)內(nèi)部,而是可以應(yīng)對各種操作條件,人口稠密空間甚至其他自動化設(shè)備。機(jī)器人走出以往的受控倉庫和制造環(huán)境,為各行各業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇。

對于碳達(dá)峰、碳中和,企業(yè)也需要考慮。充分利用柔性配電、虛擬電廠、電化學(xué)儲能、有序充電等技術(shù),加強(qiáng)配電網(wǎng)互聯(lián)和智能控制,促進(jìn)高比例分布式新能源就地消納。因地制宜建設(shè)獨(dú)立性微電網(wǎng),促進(jìn)分布時(shí)電源、電動企業(yè)、電能終端、新型儲能多元負(fù)荷聚合互動,參與電網(wǎng)調(diào)峰和優(yōu)化運(yùn)行。在工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)制造、電力供應(yīng)、交通運(yùn)輸、居民采暖、家庭電氣化等五大領(lǐng)域,拓展電替代廣度深度,推進(jìn)電能替代技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用,提升終端消費(fèi)電氣化水平。

云端

李培根提出,大量跨行業(yè)、跨領(lǐng)域的各類工業(yè)經(jīng)驗(yàn)、知識、方法將以工業(yè)APP、工業(yè)微服務(wù)組件(類似集成電路IP)的形式沉淀到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺之上。

云深不知處,數(shù)據(jù)科學(xué)與AI/ML的支撐。其核心是人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)的引擎,其輸入是三百六十度的全景數(shù)據(jù),不僅僅是機(jī)器數(shù)據(jù),更重要的是一些企業(yè)數(shù)據(jù)、ERP數(shù)據(jù)、維修工單等,很多客戶的機(jī)器設(shè)備根本沒有聯(lián)網(wǎng)、大多數(shù)客戶直郵20%的聯(lián)網(wǎng)。“風(fēng)機(jī)的機(jī)油”也可以做預(yù)測性的維護(hù)的分析,其他的數(shù)據(jù)還有來源于工業(yè)智能環(huán)境、地理位置、交通等。

據(jù)介紹,依托強(qiáng)大的Data Science,UPTAKE平臺已經(jīng)擁有超過21億小時(shí)的機(jī)器學(xué)習(xí),連接了130萬工業(yè)設(shè)備并不斷在增加,還有6萬個(gè)失效模型,所以即使設(shè)備不聯(lián)網(wǎng),UPTAKE平臺也可以通過這些失效的模型來預(yù)估機(jī)器設(shè)備大約會是怎么壞掉。2018年初,UPTAKE平臺一天的數(shù)據(jù)交易量已到紐約證劵交易所的六倍以上。

最后,他還提出,讓智能沉淀在芯片等硬件中,沉淀在工業(yè)App里。

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2021-07-23
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