vivo自研“V1”芯片曝光，有望搭載于X70 Pro旗艦新機(jī)

微博爆料者 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)布一張實(shí)拍圖片，展現(xiàn)了 vivo 自研的“V1”芯片以及配套的托盤。該芯片外觀為長方形，BGA 封裝，可以看出底部的觸點(diǎn)為 45° 排列，芯片正面絲印沒有多余的編碼等字樣。

爆料者稱，該芯片即將在 vivo 量產(chǎn)的新旗艦機(jī)型上使用，完全是該廠商自己主導(dǎo)研發(fā)和功能定義的芯片，保密級(jí)別很高。

據(jù)IT之家了解，即將發(fā)布的新旗艦機(jī)型預(yù)計(jì)是 vivo X70/Pro。這款手機(jī)目前已經(jīng)現(xiàn)身 Google Play 控制臺(tái)列表中，手機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 1200 芯片，配備 6.56 英寸 120Hz AMOLED 屏幕。vivo 目前在售的 X60 系列手機(jī)搭載第二代“微云臺(tái)”主攝像頭，支持四軸 OIS 光學(xué)防抖，配備蔡司光學(xué)鏡頭，保證暗光環(huán)境擁有出色畫質(zhì)。下一代 vivo X70 系列有望繼續(xù)配備微云臺(tái)主攝，可以預(yù)計(jì) vivo V1 芯片是 ISP 圖像處理芯片。

▲ vivo X60

根據(jù)外媒曝光的渲染圖，vivo X70 Pro 將采用后置四攝設(shè)計(jì)，主攝像頭預(yù)計(jì)會(huì)使用 1/1.28 英寸大底傳感器。手機(jī)的具體參數(shù)信息，以及 V1 芯片的功能，還需要待發(fā)布會(huì)揭曉。

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