小米OV造芯：進(jìn)可攻，退可守

華為之后，小米、OV先后開始造芯。路線選擇上也基本一致，都是從圖像信號處理器芯片（ISP）開始做起。

8 月末，vivo手機(jī)終于宣布，將在不久后發(fā)布的vivoX70旗艦手機(jī)上搭載自研的第一顆影像芯片V1。向來“本分”的vivo，在沒有盲從造車、不大搞IoT生態(tài)的時(shí)候，在芯片問題上終于做出了和其他家相同的決定，而且陣仗不小。作為自主研發(fā)影像芯片，V1芯片的開發(fā)歷時(shí)24個(gè)月，投入研發(fā)人力超過了300人。

vivo執(zhí)行副總裁胡柏山在接受36氪在內(nèi)的媒體采訪時(shí)坦言，未來vivo的芯片布局將主要圍繞設(shè)計(jì)、影像、系統(tǒng)和性能四個(gè)賽道展開。

另一邊的OPPO的造芯也已經(jīng)沸沸揚(yáng)揚(yáng)，我們大概可以拼出事情的原貌。

據(jù)36氪了解，OPPO的造芯團(tuán)隊(duì)將以“哲庫科技”為主體，正在研發(fā)的方向不僅是ISP芯片，還囊括了手機(jī)大腦Soc，負(fù)責(zé)手機(jī)信號的基帶芯片等等。在過去的一年，OPPO從聯(lián)發(fā)科、展訊等公司挖來大隊(duì)人馬，公司的研發(fā)人員數(shù)量已經(jīng)達(dá)到上千人。有市場消息指出，OPPO自研的ISP或?qū)⒃诿髂曜钚驴畹腇ind系列新品上使用。

兩邊同時(shí)開出了百萬年薪，持續(xù)招兵買馬。在華為的前車之鑒下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV萬里長征的第一步，都是選擇從ISP切入，這顯然是一個(gè)理智的選擇。而在理智之余，造芯還是一件極其考驗(yàn)毅力、長遠(yuǎn)策略布局的事情。

為什么從ISP芯片開始？

可以這么理解ISP芯片在一臺手機(jī)上發(fā)揮的作用。ISP就像是一個(gè)橋梁，把鏡頭到傳感器收集到的圖像信息做進(jìn)一步的加工，比如像素的銳化、色彩的優(yōu)化、降噪處理等，再傳遞給后端的處理單元?；旧希琁SP芯片的意義就是將數(shù)字信號，轉(zhuǎn)變到人眼更能接受的視覺圖像。

在開發(fā)難度上，相比基帶芯片等等方向，ISP芯片的研發(fā)更簡單。手機(jī)廠商的“造芯”其實(shí)只是參與芯片設(shè)計(jì)的環(huán)節(jié)，而ISP芯片本身在行業(yè)當(dāng)中算是比較成熟的。行業(yè)早前已經(jīng)積累了一定的成熟IP，所以也為手機(jī)廠商的研發(fā)過程留下了按需取用的空間。另一邊，行業(yè)里面，ARM、芯原微電子等公司也在同步進(jìn)行ISP方向的研發(fā)。

再加上，ISP芯片在生產(chǎn)上也不需要去搶精密芯片制程的產(chǎn)能，就算手機(jī)廠商的ISP芯片研發(fā)在內(nèi)部不幸受阻，也總歸是可以拼湊出一個(gè)成品向市場交待的。更重要的是，手機(jī)廠商從比較容易流片成功的ISP芯片開始，也可以起到磨煉造芯新軍的作用。

影像是旗艦手機(jī)們拼刺刀的關(guān)鍵，要輸出一張好照片，傳感器、鏡頭、ISP等核心元器件需要打好配合。

在傳感器方面，索尼的IMX系列傳感器已經(jīng)足夠尖端，三星也在拼命追趕中；鏡頭可以用堆料解決，手機(jī)廠商從雙攝一路堆到五攝、六攝；相比之下，ISP的提升在過去一直比較遲緩，而高通、聯(lián)發(fā)科這種提供集成芯片的廠商已經(jīng)無法滿足終端的需求。所以，自己開發(fā)獨(dú)立在Soc之外的“外掛”ISP芯片，就是其中一條解題思路。

早在小米OV下場之前，一些研發(fā)力更強(qiáng)的手機(jī)廠商已經(jīng)有所覺悟，蘋果、三星、谷歌的手機(jī)產(chǎn)品在ISP芯片上已經(jīng)早早完成自研，在對成像要求更高的專業(yè)相機(jī)領(lǐng)域，佳能、尼康的部分型號也早都用上了自己的ISP。

另外，ISP芯片直接與成像質(zhì)量掛鉤，決定了對焦、白平衡、曝光參數(shù)表現(xiàn)。所以，手機(jī)廠商要秀研發(fā)能力的肌肉，從ISP芯片著手，用戶的感知是最明顯的。

對于小米OV來說，從ISP芯片起步造芯事業(yè)，在技術(shù)能力上不僅進(jìn)可攻退可守，還是性價(jià)比相對比較高，更容易展示成果的方向。

造芯，破釜沉舟的抉擇

其實(shí)，在手機(jī)廠商巨紛紛決定芯片的研發(fā)之前，各家嘗試的是和上游“聯(lián)合研發(fā)”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就與三星進(jìn)行了連續(xù)兩年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底傳感器。

這種合作，說好聽點(diǎn)是手機(jī)廠商和上游共同研發(fā)，但手機(jī)廠商本質(zhì)上還只是提需求、做適配的甲方，真正輸出了多少研發(fā)能力有待商榷。并且，這種方式并不能真正構(gòu)建護(hù)城河，手機(jī)廠商只是砸錢在了產(chǎn)品鎖定期上，上游的技術(shù)并未被手機(jī)廠商所掌握，更不能在下一代復(fù)用。

依賴供應(yīng)鏈創(chuàng)新太慢，只有堅(jiān)決投入造芯，才是一勞永逸的方式。不過，手機(jī)廠商造芯的困難之處在于，不僅投入大量的錢、人、精力，芯片成品無法對外，需要和自己的終端體系形成一個(gè)良性循環(huán)。

華為海思過去十年已經(jīng)做到了這一點(diǎn)。海思每年投入幾百萬美元研發(fā)費(fèi)用，但隨著搭載這些麒麟芯片的Mate/P系列出貨達(dá)到千萬的量級，平攤下來的芯片研發(fā)成本也不難接受，旗艦手機(jī)固定的更新周期，反過來也驅(qū)動(dòng)了芯片研發(fā)穩(wěn)步向前推進(jìn)。

小米、OV后續(xù)要持續(xù)投入芯片研發(fā)的背后，意味著高端化系列的機(jī)型無法出錯(cuò)，還要盡快站穩(wěn)腳跟，把出貨量抬高。

手機(jī)廠商造芯不是一個(gè)輕飄飄的決定——就連這一顆看似簡單的外掛ISP芯片，小米動(dòng)用了一百個(gè)工程師沉浸式做了一年才做出來， OV這邊所要耗費(fèi)的也不難想象。這只是起點(diǎn)，小米澎湃芯片Soc在初代產(chǎn)品折戟之后，雷軍此前在演講中就強(qiáng)調(diào)，澎湃芯片研發(fā)仍未結(jié)束。vivo和OPPO的芯片也不會(huì)止步于ISP。

擺在手機(jī)廠商眼前的一個(gè)隱憂是，如何平衡好與掌握絕對話語權(quán)的高通的關(guān)系。

目前，手機(jī)廠商造ISP芯片還只是用外掛的形式，和高通聯(lián)發(fā)科還沒有利益沖突，但未來手機(jī)廠商的手越伸越遠(yuǎn)，雙方的關(guān)系很難不變得微妙。聯(lián)發(fā)科近期“開放架構(gòu)”的布局，對芯片部分組件的功能定義解綁，就是在順應(yīng)這種變化趨勢。

十年前，蘋果搭載自研A4處理器的iPhone 4猶如一顆深水炸彈，受到刺激的華為海思，次年才開始了K3V2處理器。十年后，手機(jī)圈造芯潮又起，而國內(nèi)過去艱難發(fā)展國產(chǎn)芯片的歷史已經(jīng)給出了經(jīng)驗(yàn)，國外芯片供應(yīng)商隨時(shí)存在顛覆產(chǎn)品模式，調(diào)整價(jià)格、政策的可能。決定造芯小米、OV，還需要多一些破釜沉舟的決心。

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