9月30日消息（安迪）市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告顯示，2021年Q2，全球手機(jī)基帶芯片市場規(guī)模達(dá)到72億美元，同比增長16%。其中，5G基帶芯片收益占到2021年Q2基帶總收益的近三分之二。
該報告顯示，2021年Q2，排名手機(jī)基帶芯片收益份額前五名的廠商分別為：高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳、英特爾。而受貿(mào)易制裁的影響，海思的出貨量在該季度下降了82%。
報告指出，2021年Q2，高通以52%的收入份額在基帶芯片市場遙遙領(lǐng)先，其次是聯(lián)發(fā)科（30%）、三星LSI（10%）。盡管面臨聯(lián)發(fā)科的激烈競爭，但高通仍以68%的出貨量份額領(lǐng)先5G基帶芯片市場。由于與智能手機(jī)OEM廠商和半導(dǎo)體代工廠的密切關(guān)系，高通在2021年Q2的5G基帶芯片出貨量連續(xù)第三季度超過1億。
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