根據(jù)研調(diào)機構(gòu) Counterpoint 的調(diào)查,在今年第 2 季度手機應(yīng)用處理器芯片市場中,聯(lián)發(fā)科市占率達 38%,持續(xù)居于領(lǐng)先地位,高于高通的 32%。
據(jù)經(jīng)濟日報報道,對此,聯(lián)發(fā)科昨日強調(diào),對自家產(chǎn)品很有信心,截至發(fā)稿前,高通并未發(fā)表評論。
報道稱,業(yè)界認(rèn)為,全球智能手機市場成長性趨緩,各大品牌廠追求低耗電、長待機時間等之際,即將推出的天璣 2000 處理器更具優(yōu)勢,看好聯(lián)發(fā)科有望借此成為搶單利器、擴大滲透率。有爆料稱,聯(lián)發(fā)科天璣 2000 芯片功耗表現(xiàn)將比高通的驍龍 898 領(lǐng)先約 20%至 25%,將采用臺積電的 4 納米制程打造,并采用全新 Arm V9 架構(gòu)。
IT之家了解到,聯(lián)發(fā)科尚未公布 9 月業(yè)績,該公司 8 月業(yè)績?yōu)闅v史次高,全年營運展望則維持高度成長態(tài)勢,至少年增率達 45%以上。外界認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科明年營運表現(xiàn)持續(xù)看增,主要是目前仍處在 5G 應(yīng)用的快速成長期。
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