10月21日消息（南山）據瓴盛科技官方公布，公司近日獲得兩家行業(yè)戰(zhàn)略投資者投資。
格科微電子(上海)有限公司、電連技術股份有限公司與北京建廣資產管理有限公司、上海瓴煦企業(yè)管理中心（有限合伙）共同合作，投資設立建廣廣輝（成都）股權投資管理中心（有限合伙），聯(lián)合對瓴盛科技進行股權投資，獲得7.042%股權。
本次合伙企業(yè)認繳出資總額為人民幣227,378,712.50元，其中格科微作為有限合伙人以自有資金出資人民幣86,573,642.56元；電連技術作為有限合伙人以自有資金出資人民幣21,643,410.64元。
瓴盛科技表示，格科微作為中國領先的CMOS圖像傳感器芯片、DDI顯示芯片設計公司，旗下產品廣泛應用于全球手機移動終端及非手機類電子產品。瓴盛科技則在芯片技術研發(fā)、工程化、落地應用等方面擁有的深厚技術積累和經驗。未來，格科微與瓴盛科技將在芯片產品上進行多個業(yè)務領域的戰(zhàn)略合作，并通過此次投資雙方加快產品研發(fā)協(xié)同，組成靈活的系統(tǒng)級定制化解決方案，以響應手機廠商差異化功能需求。
電連技術微型射頻連接器在中國智能手機市場擁有領先的份額，在全球市場上占有重要的地位。通過本次投資，電連技術將與瓴盛科技形成廣泛而緊密的研發(fā)和業(yè)務協(xié)同互動，增強公司技術能力和水平，擴大業(yè)務規(guī)模，拓展更多的行業(yè)應用。在5G不斷深入的市場環(huán)境下，兩者的強強結合，將對引領未來移動芯片高頻高速連接方式的技術升級和迭代有著十分重要的戰(zhàn)略意義。
據了解，不到一個月前，瓴盛科技獲得小米長江產業(yè)基金投資，交易獲批并完成后，小米長江產業(yè)基金總計持有瓴盛科技3.3505%股份。自2018年成立來，瓴盛科技獲得了建廣資產、高通中國、智路資本、大唐電信等戰(zhàn)略投資。
產品層面，瓴盛科技表示，公司首顆4G 11nm FinFET智能手機芯片日前已一次流片成功，預計將于今年年底推出。
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