11月15日消息（南山）國內(nèi)光器件行業(yè)龍頭企業(yè)光迅科技，日前發(fā)布《非公開發(fā)行股票預案》，擬向公司實際控制人中國信科集團在內(nèi)的符合中國證監(jiān)會規(guī)定條件的不超過35名特定對象(含35名)非公開發(fā)行合計不超過139,964,983 股(含本數(shù))A股股票，擬募集資金總額不超過人民幣194,511.36萬元(含194,511.36萬元)。
其中，公司實際控制人中國信科集團同意以現(xiàn)金方式認購本次非公開發(fā)行股票，認購比例不低于本次非公開發(fā)行股份總數(shù)的 10%，且不超過本次非公開發(fā)行股份總數(shù)的20%。
光迅科技表示，公司本次非公開發(fā)行募集資金投向圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務，分別投向高端光通信器件生產(chǎn)建設項目與高端光電子器件研發(fā)中心建設項目，有利于公司優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴大主營業(yè)務產(chǎn)能，優(yōu)化研發(fā)環(huán)境，增強研發(fā)能力，助力公司“十四五” 戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)，推動公司長期可持續(xù)發(fā)展。
而中國信科集團通過本次交易參與認購本公司非公開發(fā)行股票，體現(xiàn)出控股股東、實際控制人對本公司未來發(fā)展的信心及對本公司支持的決心，同時也對公司的未來發(fā)展提供了有力資金支持，有利于提升公司投資價值，進而實現(xiàn)公司股東利益的最大化，切實維護公司中小股東的利益。
其中，高端光通信器件生產(chǎn)建設項目，總投資約12.85億元，擬投入募集資金約10.86億元；高端光電子器件研發(fā)中心建設項目，總投資約8.8億元，擬投入募集資金約8.6億元。項目介紹如下：
單位：萬元
高端光通信器件生產(chǎn)建設項目：
該項目擬在武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)新建 67,874.00 平方米廠房及配套設施，其中預留 10,000.00 平方米的面積，另購置 65,727.75 萬元先進生產(chǎn)設備，投產(chǎn)后形成年產(chǎn) 5G/F5G 光器件 610.00 萬只、相干器件、模塊及高級白盒 13.35 萬只、數(shù)通光模塊 70.00 萬只的規(guī)模。
項目建設期為 2.5 年。項目建設完成后，將有助于提升公司生產(chǎn)能力，解決公司產(chǎn)能瓶頸，升級工藝平臺及封裝能力，提升高端產(chǎn)品供貨能力，充分滿足客戶交付要求，逐步擴大市場份額，增強自身盈利水平，鞏固公司在行業(yè)內(nèi)的領先地位。
高端光電子器件研發(fā)中心建設項目：
該項目擬建設研發(fā)辦公場地 6,240 平方米，研發(fā)實驗室 27,800 平方米，預留面積 10,000 平方米，從總部調(diào)配 180 名研發(fā)技術人員，另引進 600 名研發(fā)技術人員，建設國內(nèi)先進、與公司發(fā)展相匹配的研發(fā)中心。
項目建設期為 3 年。本項目本項目與國家戰(zhàn)略發(fā)展總體需要相結(jié)合，針對我國信息光電子產(chǎn)業(yè)領域“卡脖子”的關鍵核心技術補短板,積極進行接入類光器件、傳輸類光器件、數(shù)通類光器件等產(chǎn)品前沿技術的研發(fā)與探索,重點開發(fā)硅基光電子先進封裝工藝、硅基光電子產(chǎn)品、50G PON技術、波長選擇開關(WSS)、超寬帶放大器等相關核心技術及先進工藝，以解決相關技術難題。
光迅科技在公告中介紹，本次發(fā)行前，烽火科技集團有限公司持有光迅科技41.65%的股份，系公司控股股東；武漢郵電科學研究院有限公司持有烽火科技92.69%股權；中國信科集團持有郵科院100.00%股權，系公司實際控制人。中國信科集團是國務院國資委直屬中央企業(yè)。
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