12月15日消息（顏翊）國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨日公布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》。報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2021年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額將達(dá)到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長(zhǎng)44.7%。預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)總額將擴(kuò)大到1140億美元。
從地區(qū)上看，中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣預(yù)計(jì)將成為2021年度設(shè)備支出的前三大地區(qū)。預(yù)計(jì)2021年中國(guó)大陸將保持在第一的位置，而中國(guó)臺(tái)灣預(yù)計(jì)將在2022年和2023年重回第一。預(yù)計(jì)2021和2022年所有地區(qū)的設(shè)備支出都將增長(zhǎng)。
SEMI認(rèn)為，此番擴(kuò)張同時(shí)由半導(dǎo)體前端（晶圓制造）和后端（封裝和測(cè)試）半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求所帶動(dòng)。包括晶圓加工、廠務(wù)設(shè)備和光罩設(shè)備在內(nèi)的設(shè)備預(yù)計(jì)將在2021年擴(kuò)大43.8%，達(dá)到880億美元的新記錄，2022年將增長(zhǎng)12.4%達(dá)到約990億美元。2023年預(yù)計(jì)將略微降低0.5%至984億美元。
封裝設(shè)備市場(chǎng)2020年增長(zhǎng)了33.8%，預(yù)計(jì)在2021將激增81.7%至70億美元，受先進(jìn)封裝應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，2022年將繼續(xù)增長(zhǎng)4.4%。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2021年度增長(zhǎng)29.6%至78億美元，在5G和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的需求推動(dòng)下，2022年將繼續(xù)增長(zhǎng)4.9%。
占晶圓廠設(shè)備銷售總額的一半以上的代工與邏輯部門，在2021需求驅(qū)動(dòng)下，將比去年同期激增50%，達(dá)到493億美元。預(yù)計(jì)2022年將持續(xù)增長(zhǎng)17%。
另外，企業(yè)與消費(fèi)者對(duì)記憶儲(chǔ)存的強(qiáng)勁需求推動(dòng)了DRAM與NAND設(shè)備支出的增長(zhǎng)。DRAM設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2021年飆升52%，至151億美元，2022增長(zhǎng)1%，至153億美元。NAND設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2021躍升24%，至192億美元，2022增長(zhǎng)8%，至206億美元。DRAM和NAND的支出預(yù)計(jì)在2023年分別下降2%和3%。
細(xì)分市場(chǎng)和應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元）
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