3月10日消息（南山）昨日，蘋果公司舉辦春季發(fā)布會，推出了一款性能強大的自研PC處理器M1 Ultra。據(jù)悉，這款處理器采用了兩顆M1 Max裸芯片構(gòu)建SoC。據(jù)悉，這種方案擺脫了以往通過主板連接時的性能和能效損耗，從而實現(xiàn)高達2.5TB/s的低延遲處理器互聯(lián)帶寬。
據(jù)蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji介紹，M1 Ultra是蘋果芯片中又一款顛覆性的產(chǎn)品，將再次震撼個人電腦業(yè)界。通過使用UltraFusion封裝架構(gòu)連接兩枚M1 Max芯片的晶粒，我們得以將蘋果芯片推上前所未有的新高度。
據(jù)臺媒報道，業(yè)界分析稱，蘋果M1 Ultra單顆造價約300美元~350美元，顯著低于英特爾Xeon處理器。
這款處理器使用的M1 Max，采用臺積電5nm工藝制造。據(jù)悉，臺積電5nm的產(chǎn)能，50%被蘋果承包。
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