3月17日消息（南山）根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)報(bào)告數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入增長(zhǎng)15.9%，達(dá)到643億美元，創(chuàng)下新高。2020年，該項(xiàng)數(shù)據(jù)是555億美元。
其中，晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元和239億美元，同比增長(zhǎng)15.5%和16.5%。
數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸2021年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為119.3億美元，同比增21.9%。
很顯然，這得益于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高景氣。無(wú)論是芯片還是晶圓代工產(chǎn)業(yè)，在2021年均保持了高速增長(zhǎng)勢(shì)頭。
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