聯(lián)芯科技徹底退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)：一顆”暗棋“悄然受到追捧

3月24日消息（劉定洲）曾一度是中國手機(jī)芯片行業(yè)希望之星的聯(lián)芯科技，正式、徹底退出了手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。

大唐電信科技股份有限公司今日晚間公告稱，同意公司下屬企業(yè)聯(lián)芯科技等向公司控股股東的下屬公司宸芯科技轉(zhuǎn)讓與LC1860芯片有關(guān)的部分配套資產(chǎn)、LC1881芯片相關(guān)技術(shù)及配套資產(chǎn)，涉及交易金額共計(jì)3364.60萬元（不含稅）。

值得一提的是，作為聯(lián)芯科技控股股東，大唐電信經(jīng)營極為困難。2018年度、2019年度及2020年度歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤均為負(fù)值，2021年業(yè)績預(yù)虧4000萬~8000萬元，扣非后凈虧損3.4億~3.8億元，瀕臨退市。

清空手機(jī)芯片資產(chǎn)

業(yè)界很久沒有聽說聯(lián)芯科技的消息了。該公司上一款自主研發(fā)亮相市場的產(chǎn)品，應(yīng)該是10年之前的雙核Cortex A9 1.2GHz智能手機(jī)芯片LC1810，采用40nm工藝制造，瞄準(zhǔn)千元智能手機(jī)市場。

自2018年開始，大唐電信戰(zhàn)略調(diào)整，退出手機(jī)通信芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。下屬聯(lián)芯科技有序開展業(yè)務(wù)調(diào)整，以其多年在消費(fèi)類終端積累的自研無形資產(chǎn)等資產(chǎn)為出資額，先后參與成立了瓴盛科技、辰芯科技。聯(lián)芯科技已完全退出手機(jī)通信芯片業(yè)務(wù)，成為公司參股終端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的平臺(tái)公司。

但是，聯(lián)芯科技依然持有一部分芯片資產(chǎn)。2018年，聯(lián)芯科技、辰芯科技簽署了關(guān)于“L1881相關(guān)技術(shù)”的《技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，聯(lián)芯科技授予辰芯科技LC1881芯片技術(shù)的全球范圍內(nèi)的、非獨(dú)占的、非排他的、有分許可權(quán)的技術(shù)許可。聯(lián)芯科技保留了部分消費(fèi)類終端無形資產(chǎn)等資產(chǎn)及業(yè)務(wù)，本次關(guān)聯(lián)交易，就是徹底“做個(gè)了斷"。

據(jù)介紹，LC1881芯片相關(guān)技術(shù)為聯(lián)芯科技通過自行研發(fā)取得，主要內(nèi)容為8核五模LTE智能終端解決方案，技術(shù)產(chǎn)品主要面向行業(yè)專網(wǎng)、智能物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等市場。該技術(shù)自2014年12月正式啟動(dòng)研發(fā)，2017年12月內(nèi)部結(jié)項(xiàng)。目前，此芯片未在聯(lián)芯科技形成產(chǎn)品銷售。LC1860芯片相關(guān)技術(shù)（聯(lián)芯科技自有部分）及資產(chǎn)是聯(lián)芯科技在2018年以無形資產(chǎn)增資的形式出資至宸芯科技的子公司辰芯科技的一項(xiàng)終端解決方案技術(shù)。

此次擬轉(zhuǎn)讓的共有專利共計(jì)53項(xiàng)，除一項(xiàng)為聯(lián)芯科技單獨(dú)持有，一項(xiàng)為辰芯科技與公司共有外，其余分別由大唐半導(dǎo)體及辰芯科技、大唐半導(dǎo)體及聯(lián)芯科技共同持有。共有專利中有 34 項(xiàng)主要應(yīng)用于1860芯片產(chǎn)品及1881產(chǎn)品，19項(xiàng)主要應(yīng)用于1881芯片產(chǎn)品。LC1860、LC1881技術(shù)涉及的共有專利，研發(fā)日期在2015年到2017年之間，均為發(fā)明專利。

根據(jù)公告，聯(lián)芯科技向宸芯科技收取LC1881平臺(tái)技術(shù)及相關(guān)無形資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓費(fèi)合計(jì)3100萬元（不含稅），此外還有固定資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓費(fèi)用 192.10萬元（含稅）。經(jīng)計(jì)算，這預(yù)計(jì)當(dāng)期將為大唐電信整體實(shí)現(xiàn)1100萬元的收益。相比其2021年度的虧損，可謂杯水車薪。

一顆”暗棋“悄然受到追捧

在聯(lián)芯科技徹底退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的同時(shí)，其多年前布局的一顆棋子——瓴盛科技，在經(jīng)過多年的沉寂后，自去年開始受到產(chǎn)業(yè)界的追捧。

2017年5月26日，北京建廣資產(chǎn)、聯(lián)芯科技、高通、北京智路資產(chǎn)共同簽署了協(xié)議成立合資公司——瓴盛科技，將專注于針對在中國設(shè)計(jì)和銷售的、面向大眾市場的智能手機(jī)芯片組的設(shè)計(jì)、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務(wù)。簡而言之，瓴盛科技承接了高通公司面向中國市場的低端手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。

彼時(shí)有媒體解讀稱，聯(lián)芯科技與高通成立合資公司是為了阻擊紫光展銳。時(shí)任紫光展銳董事長趙偉國也對此表達(dá)了強(qiáng)烈不滿。不過，瓴盛科技頗有些”高開低走“，含著金鑰匙出身，但未能在手機(jī)芯片市場掀起任何波瀾，迅速消失在產(chǎn)業(yè)界的視野之外。其對手紫光展銳，則在經(jīng)歷了幾年痛苦的整合、轉(zhuǎn)型后，2021年強(qiáng)勢復(fù)蘇，營收達(dá)到117億元，成為中國大陸市場最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商。

瓴盛科技切換了一條賽道——AIoT芯片，并悄然崛起。據(jù)瓴盛科技介紹，2021年，該公司首顆低功耗、高性能智能視覺應(yīng)用處理器SoC JA310，已經(jīng)應(yīng)用在包括AI智能攝像頭、掃地機(jī)器人、智能門禁等廣泛的AI智能硬件領(lǐng)域。這顆芯片還獲得了2021“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品。

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