6月15日消息（南山）SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）最新發(fā)布的全球晶圓廠預測報告，將2022年全球晶圓廠設備支出達到1090億美元，相比一個季度之前增加了20億美元。
其中，中國臺灣將成為領頭羊，2022年預計增長52%，達到340億元，占到全球晶圓設備支出的近三分之一。
原因在于，臺積電持續(xù)加大投資，今年資本開支從去年的300億美元，飆升至400億~440億美元，2023年也將超過400億美元。臺積電擴大資本開支后，已經(jīng)超過原定的三年1000億美元開支規(guī)劃。
韓國晶圓設備支出同比增長7%，達到255億美元，位居第二。
中國大陸地區(qū)同比下降14%，以170億美元位居第三。
歐洲和中東地區(qū)同比增長176%，達到93億美元。北美同比增長19%，也為93億美元。
值得一提的，芯片行業(yè)已經(jīng)從一致需求緊缺，出現(xiàn)了不同的聲音。例如智能手機今年銷量顯著下滑，對于芯片的需求自然不再強勁。
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