6月29日消息(南山)昨日晚間,隔夜美股市場表現(xiàn)不佳,半導體類股票集體大跌,但通信芯片龍頭高通逆勢上漲3.5%,堪稱“萬綠叢中一點紅”。
據傳聞,這是由于蘋果自研5G基帶失敗,將不得不在下一代iPhone手機中繼續(xù)依賴高通的供應。
知名蘋果產業(yè)鏈研究員,天風國際分析師郭明錤表示,一份調查顯示,蘋果自己的5G基帶芯片研發(fā)可能已經失敗,這意味著高通在2023年下半年仍然會是iPhone唯一的5G基帶供應商,供應比將達100%,而非高通此前預計的20%。
蘋果擁有自研的應用處理器A系列芯片,但基帶始終不得要領。蘋果在4G時代曾一度采用英特爾的基帶,市場反響不佳,后來干脆收編了英特爾手機基帶部門,自己動手。此外,蘋果還與高通大打專利訴訟官司。
不過,2019年蘋果與高通達成和解,簽署了一項價值數(shù)十億美元的協(xié)議,蘋果將繼續(xù)在iPhone中使用高通的芯片。該和解協(xié)議還包括對數(shù)萬項高通專利的許可。
手機基帶技術門檻極高,在3G/4G時代不少國際芯片巨頭擁有相關業(yè)務,后來無法忍受高額研發(fā)投入和市場競爭逐一退場,這份名單包括德州儀器、英飛凌、博通、Marvell、英特爾等。
手機廠商中,華為和三星兩大巨頭擁有自研5G基帶能力。消息顯示,蘋果還將繼續(xù)推進5G基帶研發(fā)。
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