6月29日消息(南山)昨日晚間,隔夜美股市場(chǎng)表現(xiàn)不佳,半導(dǎo)體類股票集體大跌,但通信芯片龍頭高通逆勢(shì)上漲3.5%,堪稱“萬綠叢中一點(diǎn)紅”。
據(jù)傳聞,這是由于蘋果自研5G基帶失敗,將不得不在下一代iPhone手機(jī)中繼續(xù)依賴高通的供應(yīng)。
知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈研究員,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示,一份調(diào)查顯示,蘋果自己的5G基帶芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗,這意味著高通在2023年下半年仍然會(huì)是iPhone唯一的5G基帶供應(yīng)商,供應(yīng)比將達(dá)100%,而非高通此前預(yù)計(jì)的20%。
蘋果擁有自研的應(yīng)用處理器A系列芯片,但基帶始終不得要領(lǐng)。蘋果在4G時(shí)代曾一度采用英特爾的基帶,市場(chǎng)反響不佳,后來干脆收編了英特爾手機(jī)基帶部門,自己動(dòng)手。此外,蘋果還與高通大打?qū)@V訟官司。
不過,2019年蘋果與高通達(dá)成和解,簽署了一項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議,蘋果將繼續(xù)在iPhone中使用高通的芯片。該和解協(xié)議還包括對(duì)數(shù)萬項(xiàng)高通專利的許可。
手機(jī)基帶技術(shù)門檻極高,在3G/4G時(shí)代不少國(guó)際芯片巨頭擁有相關(guān)業(yè)務(wù),后來無法忍受高額研發(fā)投入和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)逐一退場(chǎng),這份名單包括德州儀器、英飛凌、博通、Marvell、英特爾等。
手機(jī)廠商中,華為和三星兩大巨頭擁有自研5G基帶能力。消息顯示,蘋果還將繼續(xù)推進(jìn)5G基帶研發(fā)。
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