石瑛：以創(chuàng)新為引領 打造我國集成電路材料行業(yè)的核心競爭力

8月9日消息（樂思）2022世界5G大會即將于8月10日-12日在黑龍江哈爾濱啟幕。在今日舉行的“半導體材料產業(yè)創(chuàng)新研討會”上，集成電路材料產業(yè)技術創(chuàng)新聯盟秘書長石瑛發(fā)表了以《我國集成電路材料供應鏈發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)》為主題的演講。

她指出，半導體材料是全球戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)。在全球半導體產品需求強勁的推動下，半導體材料的需求也大幅增加。

國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)的數據顯示，2021年全球半導體材料市場的規(guī)模，達到了643億美元，較2020年的555億美元增加88億美元，同比增長15.9%，再創(chuàng)新高。其中，中國臺灣地區(qū)全球第一；中國大陸全球第二；韓國全球第三。

國際半導體產業(yè)協(xié)會的數據還顯示，在去年的半導體材料市場，晶圓制造材料市場的規(guī)模為404億美元，同比增長15.5%;封裝材料市場的規(guī)模為239億美元，同比增長16.5%。

石瑛表示，近年來，我國半導體制造材料市場也實現了快速發(fā)展。2021年全球半導體制造材料市場規(guī)模達到685億美元，中國大陸進一步拉大與第三名韓國市場的距離。

從中國半導體制造材料市場結構來看，2022年晶圓制造材料市場規(guī)模將超過700億元；2022年封裝材料市場規(guī)模將達到450億元。

數據顯示，近年來，我國半導體制造材料行業(yè)研發(fā)及產業(yè)投入持續(xù)增長。研發(fā)方面，2005-2019年節(jié)期間累計研發(fā)投入達到15.1億元，年均投入3億元。2010-2014的5年間，累計投入達到56.6元，年均投入11.3億元；2015-2019，5年累計投入92.2億元，年均投入18.5億元，進入十四五之后，研發(fā)投入又有大幅提升。

投入方面，2005-2019年5年間累計產業(yè)發(fā)展投入38.7億元；2010-2014的5年間，累計產業(yè)發(fā)展投入81.2億元，是前五年總體投入的2.1倍；2015-2019年5年累計產業(yè)發(fā)展投入152.5億元，接近前5年總體投入的2倍，進入十四五之后，產業(yè)發(fā)展投入明顯加大。

石瑛強調：“整體來看，我國國產材料產業(yè)化應用取得長足發(fā)展。”

量產應用材料方面，數量實現逐年增加。2008年單廠采購比例超過50%的材料只有一種；2020年單廠采購比例超過50%的材料達到95種。產品方面，15類典型產品，2000-2020年累計采購金額達到35.6億元；2016-2020年采購額擴大了四倍多。

放眼全球，全球半導體制造產業(yè)規(guī)模均實現超常增長。2021年全球半導體產業(yè)規(guī)模達到5431億美元；2022年全球半導體產業(yè)規(guī)模達到6314億美元，增長16%。值得注意的是，在2021年，北美和歐洲增速超過20%，中國、亞太地區(qū)增速約25%；日本增速約為19%?？梢钥闯?，全球范圍內半導體產能建設、規(guī)模持續(xù)擴大。

石瑛認為，這也造成一個問題：半導體制造材料供應商面臨全球吃緊的局面，對原材料的資源爭奪日趨激烈。我國集成電路企業(yè)尚處于初期發(fā)展階段，在高端原材料供應保障方面處于不利地位。“主要是抗風險能力不足，100家企業(yè)共計銷售收入496億元，其中，超過10億的不足10家，5億到10億之間的10家，80%的企業(yè)銷售收入在5億元以下。”

為打造我國集成電路材料行業(yè)的核心競爭力，她提出了三大建議：一是創(chuàng)新、創(chuàng)新、創(chuàng)新是行業(yè)發(fā)展永恒的主題，堅持大力度投入產業(yè)技術創(chuàng)新；二是鼓勵企業(yè)通過各種途徑，采取有力措施快速擴大企業(yè)經營規(guī)模；三是向上延伸原材料技術創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展，保障集成電路材料行業(yè)安全可控發(fā)展。

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