引爆萬億物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，5G+智能模組如何打好頭陣？

8月23日消息（林想）數(shù)以百億的廣泛物聯(lián)網(wǎng)連接與人工智能、云計(jì)算等技術(shù)融合驅(qū)動(dòng)萬物互聯(lián)向萬物智能轉(zhuǎn)變，信息科技進(jìn)入AIoT時(shí)代，蘊(yùn)藏萬億美元市場(chǎng)機(jī)遇。

如今，在技術(shù)和市場(chǎng)雙重驅(qū)動(dòng)下，物聯(lián)網(wǎng)機(jī)會(huì)窗口已全面打開。根據(jù)中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報(bào)告 ( 2021 ) 》，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破1.7萬億元，預(yù)計(jì)2022年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過2萬億元。

5G已然成為推動(dòng)AIoT應(yīng)用的關(guān)鍵因素。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在2020年全球5G物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模是14.5億美元，2030年將達(dá)到近3000億美元，產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)巨大。同時(shí)研究表明，2022年至2030年間，5G AIoT支持模塊的出貨量將以84%的CAGR增長(zhǎng)。此外，60%的5G物聯(lián)網(wǎng)模塊到2030年將擁有人工智能能力，以實(shí)現(xiàn)更好的處理和實(shí)時(shí)決策。

物聯(lián)網(wǎng)一直遵循“連接先行-平臺(tái)運(yùn)營(yíng)-數(shù)據(jù)變現(xiàn)”邏輯，要想徹底挖掘萬億級(jí)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，5G+智能模組又將如何打好頭陣？

加速落地，5G+智能模組應(yīng)用賦能全行業(yè)發(fā)展

目前，5G+智能模組的采用正在成為廣泛行業(yè)中的一股新興技術(shù)趨勢(shì)，如工業(yè)制造、機(jī)器人、物流、醫(yī)療保健、農(nóng)業(yè)、智慧城市和智能家居。

在工業(yè)制造中，5G+智能模組的采用將為工業(yè)帶來更多可能。基于AI+IoT的智能自動(dòng)化、智能創(chuàng)新，將明顯提升生產(chǎn)效率、產(chǎn)線良品率，加快產(chǎn)線部署、轉(zhuǎn)型速度，實(shí)現(xiàn)定制化、柔性生產(chǎn)。擴(kuò)大產(chǎn)量，提升質(zhì)量，保證企業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定的利潤(rùn)增長(zhǎng)。

在智慧城市中，5G+智能模組的應(yīng)用可以創(chuàng)造城市精細(xì)化新模式，將龐雜的城市管理系統(tǒng)降維成多個(gè)垂直模塊，為人與城市基礎(chǔ)設(shè)施、城市服務(wù)管理等建立起緊密聯(lián)系，真正實(shí)現(xiàn)智能化、自動(dòng)化的城市管理模式。

在智能家居中，5G+智能模組的應(yīng)用幫助實(shí)現(xiàn)智能家居的功能升級(jí)。智能家居可以通過溫度感知、視覺識(shí)別等技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，基于大量設(shè)備AIoT化，底層與云之間相互連接，在用戶數(shù)據(jù)大量沉淀的基礎(chǔ)上，開展大數(shù)據(jù)分析，最終實(shí)現(xiàn)主動(dòng)智能。

隨著基于5G +智能模塊應(yīng)用賦能全行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)愈發(fā)壯大，廣和通、移遠(yuǎn)通信、中移物聯(lián)和美格智能等模塊供應(yīng)商都在加速布局這一市場(chǎng)。移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G，該產(chǎn)品基于高通第三代車規(guī)級(jí)智能座艙芯片SA8155P開發(fā)，能夠支持新一代智能汽車所需的更高計(jì)算能力和流暢的智能交互水平，輕松滿足一芯多屏多系統(tǒng)解決方案。

在推動(dòng)5G+智能模組落地方面，芯片廠商更是一馬當(dāng)先。高通今年推出的全球首款人工智能支持的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70，可為全球5G運(yùn)營(yíng)商帶來極致靈活性，能夠充分利用頻譜資源提供最佳的5G連接。此外，高通還可提供更廣泛的5G AIoT SoC產(chǎn)品，包括QCM6490、驍龍480、驍龍690和驍龍750。紫光展銳正試圖通過基于AIoT的SOC為5G發(fā)展造勢(shì)。聯(lián)發(fā)科推出的Genio1200芯片組，專門為5G AIoT設(shè)備設(shè)計(jì)。

轉(zhuǎn)變開發(fā)思路，推動(dòng)5G+智能模組高速發(fā)展

值得注意的是，5G+智能模組的發(fā)展不是特別“絲滑”，這與5G模組骨感的當(dāng)下現(xiàn)狀有著必然聯(lián)系。

5G網(wǎng)絡(luò)當(dāng)前還處于發(fā)展初期，5G細(xì)分行業(yè)應(yīng)用規(guī)模還沒有起量，5G復(fù)雜度也帶來產(chǎn)品成本過高的問題。此外，物聯(lián)網(wǎng)如何擺脫“低”價(jià)值的尷尬，也從2G/3G/4G時(shí)代轉(zhuǎn)移而來，一定程度上拖累5G模組的推廣進(jìn)程。例如，中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)用戶的平均ARPU僅有0.9元。

中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理俞承志表示，僅以連接為主的增長(zhǎng)不可持續(xù)，要以連接規(guī)模為基礎(chǔ)確保主導(dǎo)地位，同時(shí)必須加快5G時(shí)代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品體系全產(chǎn)業(yè)鏈布局，實(shí)現(xiàn)基于規(guī)模的價(jià)值運(yùn)營(yíng)。

為了讓5G+智能模組加速落地，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)更快更好的發(fā)展，中國(guó)工程院院士鄔賀銓曾建議，改變5G模組開發(fā)的思路。

鄔賀銓以工業(yè)模組為例，目前5G工業(yè)模組價(jià)格比較高，原因是沒有成規(guī)模，規(guī)模上來后應(yīng)該比手機(jī)價(jià)格低許多。在他看來，首先，5G工業(yè)模組不是“車間版的5G手機(jī)”，和手機(jī)相比，在通信多頻多模方面需要簡(jiǎn)化，但發(fā)射功率接口要求更高、更多，而且需要有復(fù)用和智能路由等功能。

其次，需要將工業(yè)模組升級(jí)為工業(yè)網(wǎng)關(guān)，嵌入PLC等功能，實(shí)現(xiàn)對(duì)PLC等原有公共設(shè)備的替代，還要融合物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、區(qū)塊鏈以及AI功能，這樣才能打開原有PLC與生產(chǎn)裝備、儀器儀表的封閉接口，解決PLC標(biāo)準(zhǔn)碎片化、協(xié)議不開放的問題。

據(jù)悉，5G新型工業(yè)網(wǎng)關(guān)不僅提供現(xiàn)場(chǎng)級(jí)功能，還可含過程控制與生產(chǎn)管理級(jí)、網(wǎng)絡(luò)與業(yè)務(wù)應(yīng)用級(jí)功能，推動(dòng)工廠內(nèi)網(wǎng)向扁平化、IP化、智能化發(fā)展，實(shí)現(xiàn)IT與OT的無縫融合。同時(shí)，由于5G核心網(wǎng)具有面向服務(wù)的體系，其網(wǎng)絡(luò)能力并不是完全固定的，是柔性的，把網(wǎng)絡(luò)主要功能向局部一樣分解單元的功能，根據(jù)業(yè)務(wù)需要可以組合，甚至可以開放APP由第三方來提供。此外，這種新型工業(yè)網(wǎng)關(guān)還可以實(shí)現(xiàn)控制面跟用戶面分離，下沉到靠近終端位置。

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